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第3章 无机非金属材料晶体缺陷
3.1 缺陷的类型
3.2 点缺陷(point defect)
3.3 固溶体(solid solution)
3.4 非化学计量化合物
(nonstoichiometric compound)
3.5 线缺陷(line defect)
3.6 面缺陷(face defect)
晶体结构缺陷:
晶体点阵结构偏离周期性排列。
Ideal crystal:质点严格按照空间点阵排列。
Actual crystal :存在各种各样的结构不完整性。
缺陷对材料性能的影响:
导电性、颜色、发光、材料高温动力学过程
3.1 缺陷的类型
分类方式:
几何形态:点缺陷、线缺陷、面缺陷等
形成原因:热缺陷、杂质缺陷、非化学计量缺陷等
一、按缺陷的几何形态分类
1. 点缺陷(point defect)
2. 线缺陷(line defect)
3. 面缺陷(face defect)
4. 体缺陷(body defect)
1. 点缺陷(零维缺陷)
? 缺陷尺寸处于原子大小的数量级上,即三维方向上缺陷的尺寸都很小。包括:
空位(vacancy)
间隙质点(interstitial particle),亦称为填隙质点
杂质质点(foreign particle)→ 固溶体
?
晶体中的点缺陷
(a) 空位
(b) 杂质质点
(c) 间隙质点
无机非金属材料概论
C.1 陶瓷结构
点缺陷的作用:
1)对固体的烧结和传质(扩散)有很大的影响
如无液相的参与,原材料的晶格位置缺陷密度越髙,固体烧结越好。
空位密度影响扩散,影响固相反应和烧结。
2)材料长期使用后会产生新的点缺陷,成为材料疲劳
的起始点
3)热缺陷造成局部不平衡电场的存在,在外电场作用
下会导电,这对陶瓷及半导体电绝缘有重要意义。
此外热缺陷会使晶体变色 ,间隙离子能阻止晶格面相互滑移,使晶体强度增加。
2. 线缺陷(一维缺陷)
指在一维方向上偏离理想晶体周期性、规则性排列所产生的缺陷,即缺陷尺寸在一维方向较长,另外二维方向上很短。 如:各种位错(dislocation)。
线缺陷的产生及运动与材料的韧性、脆性密切相关。
3. 面缺陷(二维缺陷)
指在二维方向上偏离理想晶体周期性、规则性排列而产生的缺陷,即缺陷尺寸在二维方向上延伸,在第三维方向上很小。
如:表面、晶界、堆积层错、镶嵌结构等。
面缺陷-晶界(grain boundary)(a)倾斜晶界(tilt boundary );(b)扭转晶界(twist boundary )
面缺陷-堆积层错面心立方晶体中的抽出型层错(a)和插入型层错(b)
面缺陷-共格晶面
4. 体缺陷(三维缺陷)
指在局部的三维空间偏离理想晶体的周期性、规则性排列而产生的缺陷。
如第二相粒子团、空位团等。
体缺陷与物系的分相、偏聚等过程有关。
二、按缺陷产生的原因分类
1. 热缺陷(thermal defect)
2. 杂质缺陷( foreign defect)
3. 非化学计量缺陷
( nonstoichiometric defect)
1. 热缺陷
指由于热起伏所产生的空位或间隙质点(原子或离子),亦称为本征缺陷。
热起伏:指能量的不均衡,质点中总有一部分高能质点能够克服周围质点对它的束缚而跃迁;
热缺陷的产生和复合始终处于一种动态平衡。
(1)热缺陷类型
1)弗仑克尔缺陷(Frenkel defect)
1926年由Frenkel发现并提出。
形成机制:正常晶格质点跃入间隙位,在原晶格结点则出现空位。见图(a)。
特点:空位和间隙质点成对出现;
晶体体积不发生改变。
热缺陷产生示意图
(a)弗仑克尔缺陷的形成(空位与间隙质点成对出现)
(b)单质中的肖特
基缺陷的形成
2)肖特基缺陷(Schottky defect)
1934年由Schotteky发现并提出。
形成机制:质点跃迁至表面形成新的结点,而在晶体内部留下空位。见图3-1-6(b)。
特点:晶体中只有空位;
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