第7章 高分子基复合材料表界面.ppt

四 高分子基复合材料界面设计 结构复合材料中界面层作用 消除界面残余应力 减缓界面区域的应力集中 界面化学反应及稳定性控制 界面优化模型 界面优化方法 * * 低温等离子处理装置 * 低温等离子处理效果 1)通过等离子的UV辐射使纤维在纺丝过程中形成的表面弱结合层交联,从而提高表面内聚强度。 2)等离子处理使纤维表面产生了羟基，羧基，酯键和羰基等活性基团，有利于纤维基体树脂的化学结合。 3)等离子处理可提高纤维的表面能，有利于基体树脂对纤维的浸润。 4)处理后纤维表面形成沟槽，表面粗糙度提高，有利于基体的机械锚合。 * 图7-16 碳纤维的浸润曲线 1：未处理 2：Ar等离子 3：O2等离子 由图可见，经等离子处理后，碳纤维对水的浸润性改善。由浸润曲线求得碳纤维对水的接触角为： 未处理69.80， Ar等离子46.10 O2等离子42.70。 * 表9-11 碳纤维表面含氧基团量与处理时间关系 处理时间 羧基量 羰基量 羟基量 酯键量 min ％ ％ ％ ％ 0 3.4 6.4 16.5 3 10.4 18.8 25.1 6 14.7 20.1 27.3 9 10.5 17.9 21.8 8.0 12 11.3 16.6 22.4 8.3 15 11.9 17.2 22.1 8.5 * 图9-17 碳纤维表面浸润性的退化 9-21 * 7. 表面接枝 Kevlar纤维在二甲亚砜溶剂中与NaH形成离子化物，再与RX反应 * * 7-16 * 7.4. 聚合物基复合材料界面设计 * * * 　　 7.4.1结构复合材料中界面层的作用 1. 界面层的作用首先是把施加在整体上的力，由基体通过界面层传递到增强材料组元，这就需要有足够的界面粘接强度，粘接过程中，两相表面能相互润湿是首要的条件。 * * 在聚合物基复合材料的设计中，首先应考虑如何改善增强材料与基体间的浸润性。 浸润不良将会在界面产生空隙，易使应力集中而使复合材料发生开裂. * 　　2. 界面层的另一作用是在一定的应力条件下能够脱粘，以及使增强纤维从基体拔出并发生摩擦。这样就可以借助脱粘增大表面能、拔出功和摩擦功等形式来吸收外加载荷的能量以达到提高其抗破坏能力。 　　从以上两方面综合考虑，则要求界面具有最佳粘接状态。 * * * * 　　因此，设计复合材料时，仅仅考虑到复合材料具有粘接适度的界面层还不够，还要考虑究竟什么性质的界面层最为合适。 * * 对界面层的见解有两种观点，一种是界面层的模量应介于增强材料与基体材料之间，最好形成梯度过渡。 另一种观点是界面层的模量低于增强材料与基体，最好是一种类似橡胶的弹性体，在受力时有较大的形变。 * * 前一种观点从力学的角度来看，将会产生好的效果； 后一种观点按照可形变层理论，则可以将集中于界面的应力点迅速分散，从而提高整体的力学性能。 这两种观点都有一定的实验支持，但是尚未得到定论。 然而无论如何，若界面层的模量高于增强材料和基体的模量，将会产生不良的效果，这是大家都公认的观点。 * * 7.4.2 消除界面残余应力 热膨胀系数的不同、环境温度的变化是多组分材料存在热残余应力的根本原因。高性能树脂基复合材料多半高温固化成型，成型温度与使用温度有很大差别；增强纤维与基体间热膨胀系数也存在很大差异。 * * * 除了热残余应力以外，树脂基复合材料中还存在树脂固化残余应力。如环氧、酚醛、不饱和聚酯、聚酰亚胺等树脂，在固化过程中都伴随着体积收缩。由于纤维具有较高的模量，树脂基体的固化收缩会在材料内部形成很大的固化收缩应力，这种应力将导致材料过早的脱黏破坏或脆性断裂。 * 根据能量最低原理，存在于复合材料界面处的残余应力时刻都有要释放的趋势。当界面应力大于基体的屈服强度时，界面应力就以基体的塑性变形被松弛掉。材料在使用过程中，界面应力和外界应力共同作用就会在材料薄弱部分产生局部裂纹，大量局部裂纹的张开松弛了一部分界面应力。 当材料本身不能抵抗界面应力作用时，界面应力就要以材料失稳或破坏得到松弛。所以必须人为调整和控制界面处的残余应力。消除界面残余应力最有效的方法是引入膨胀单体。 * * 7.4.3 减缓界面区域的应力集中 增强纤维与基体间模量相差较大，复合材料在外力场作用下，纤维与基体间常常发生剪应力集中从而影响了复合材料的整体性能。这方面的界面控制主要集中