白银应用于接触类材料.docVIP

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  • 2017-06-07 发布于重庆
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白银应用于接触类材料

白银用于接触材料 目前,全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000t。世界各国接触材料的牌号已有数百种以上,应有尽有。一方面是由于现代工业对接触材料的要求日益增加的结果,另一方面也和各国自已的资源情况不同有关。一些牌号经过改进,添加某些新的元素,实际上也成了另一种牌号的合金。 电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料。 在银和银基电接触材料中,牌号尽管很多,但归纳起来,可以分为:(1)纯Ag;(2)银合金;(3)银--氧化物;(4)烧结合金。目前生产和用量最大的电接触材料有Ag、Ag-Au、AgPd、AgPt、AgMg、AgSn、AgCa、AgMn、AgCu、AgCe、AgCd、AgC、AgW、 AgFe、AgNi等及各自的多元合金和Ag-Me0等系列产品。 由于我国稀土资源丰富,20世纪70年代由本文作者在国内率先开发成功的Ag-Ce0.5 合金得到了广泛的应用 ,从此引发了国内研制一系列的含稀土的银基电接触材料。 Ag-Cd0电接触材料是最具有代表的中等负荷材料,由于Cd有毒,因而发展了一系列其它Ag-氧化物材料,直到目前仍有人注Ag-SnO2材料的开发(包括国内氧化法、熔炼原位复位法、热压烧结反应法、机械合金化反应法等)。 复位法(包括电镀)制备电接触材料是一项节银的关键技术,即在电接触关键部位采用银和银合金。 银易于从双碱金属氰化物 例如氰化钾中或者使用银阳极 中产生电解沉淀,因而广泛应用于电镀工艺。银溶液由氰化、碳酸盐、银和增亮剂制成。加入银时通常使用单金属盐如氰化银或双金属盐如氰化钾银。各种形状的银用来做阳极,有板、棒、杆粒状和特制的形状。在某些物品例如熔断器帽上镀层的厚度不到1微米,虽然以后该处的银很容易失去光泽;而重型的电气设备通常镀层为2到7微米。 深圳市金加银珠宝有限公司 地址:深圳市龙岗区中心城龙翔大道珠江广场9009号A-1栋16E 邮编:518172 电话:座机电话号码 传真:座机电话号码 Http://

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