材料表面及界面 06.ppt

材料界面 晶体界面的基础知识 一、界面的类型与研究内容 界面－物体与物体之间的接触面。 界面－两种物质（同种或不同种）之间的接触面、连接层和分界层。 图1为三种状态物质之间形成的界面形式。 其中，固体/气体、液体/气体之间的分界面通常称为固体表面、液体表面； 液体/液体为乳浊液； 同质材料形成的固体/固体界面为晶界； 异质材料形成的固体/固体界面为相界。 气－液界面 蒸发：部分液相分子在一定温度下转变为气相分子； 蒸馏：液体分子蒸发后，部分气相分子冷凝转变为液相分子； 表面张力：液相与气相之间界面所特有的一种力； 泡沫：液体与气体不互溶时，气体分散在液膜内的一种常见的现象。 液－液界面 乳液：两不互溶液体相互接触时，一相的微滴分散在另一相的液体内，微滴对光线发生漫反射； 界面张力：不互溶的两相液体接触界面上所特有的一种力。 气－固界面 气体吸附：吸附剂吸附气体的一种作用； 气蚀：如气轮机的叶片，长期受喷射气体的冲刷所发生的腐蚀； 升华：固体直接气化的现象； 灰尘：固体的微粒悬浮于空气中； 催化反应：气体与固体催化剂表面接触，在一定的条件下产生化学变化，生成新的化学物质； 固体的分解：一种固体在一定条件下分解得到另一种固体和气体的现象，如碳酸钙加热分解成氧化钙和二氧化碳； 气体和固体的化学反应：如空气中的氧气与铝的表面发生氧化反应生成氧化铝。 液－固界面 电解：电极浸入电解液中通直流电后发生的电解反应； 高分子胶体：聚合物的微粒分散在水或其他液体介质中形成的胶体溶液； 焊接：如熔融的焊锡（液体）焊接金属（焊锡焊接冷却后则是固/固界面）； 润湿：液体在固体表面上铺展开来； 接触角：液滴在固体平面上形成的夹角； 浮选：某些矿石粉末的有效成分在水溶液中上浮而达到富集矿石的有效成分的效果； 润滑：如机油滴在齿轮间减小摩擦阻力的作用； 催化：液体在固体催化剂表面上发生的化学反应。 固－固界面 焊接接头：焊缝使两固体被粘物牢固结合并成为一个整体； 摩擦：两个固体相互接触并相对移动的现象； 磨损：两块固体互相接触并相对滑动时，表面层掉落下来成为磨屑，表面因此而发生的损失； 合金：一种金属的晶体分布在另一种金属里面； 固相反应：两种混合的固体在一定条件下发生的化学反应。 目前界面科学研究的内容 ： ①液-固/气-固界面研究； ②界面与纳米晶块体研究； ③异相界面研究； ④界面科学基础研究； ⑤界面分析技术。 上述研究不仅涉及到晶体的生长、合成、凝固、结晶等复杂的物理化学过程，也涉及到晶界结构和界面的晶体学理论以及金属、合金、结构陶瓷、复合材料等的断裂以及断裂时界面元素的物理化学行为。 纳米材料由于其独特的小尺寸效应、量子效应、表面效应和界面效应，从而具有传统材料所不具备的物理、化学特性，是近年来研究的热点。 在异相界面研究中，复合材料的异相界面也引起了人们极大关注，改善增强体与基体的异相界面的工作成了复合材料中的热门课题。 界面基础科学的研究，包括固体界面的吸附、解吸、偏析、界面热力学和动力学，表面反应和催化过程，界面的原子排列、原子结构和晶格的匹配。 界面分析技术是利用各种入射粒子或电磁场与界面上的原子、电子的相互作用，收集界面反射的粒子数量和能量分布，从而分析界面原子、电子结构和化学组成等。 二、界面的分析与检测 界面(包括表面）不是一个简单的几何面，而是具有几个原子厚度的区域，界面不仅存在于材料的外部，而且广泛存在于材料内部，材料的性能与界面性质密切相关。 由于界面的原子结构、化学成分和原子键合不同于界面两侧的晶体结构，因而界面的性质与界面两侧有很大的差别，而且在界面上更容易发生化学反应；所以，界面对材料的性能起着极其重要的作用，有时甚至能起控制作用。 二、界面的分析与检测 只有深入了解界面的几何特征、化学键合、界面结构、界面的化学缺陷与结构缺陷、界面稳定性与界面反应及其影响因素，才能在更深的层次上理解界面与材料性能之间的关系，进一步达到利用“界面工程”发展新材料的目的。与此同时，界面研究的成果不仅会给新材料的研制带来促进作用，而且这项工作的深入开展还关系到研究物质表面结构与性能的现代新技术和新仪器的进展。 二、界面的分析与检测 界面结构的研究是当前材料科学的前沿课题，人们对界面的相组成和相结构、界面区的成分及其分布、近界面基体一侧的位错密度及其分布以及它们与材料总体性能之间的关系进行了广泛的研究。然而，过去由于实验手段的限制，以往的研究工作大部分停留在微米尺度，而大量的精细结构被掩盖。 二、界面的分析与检测 近年来，随着高分辨电子显微术(高分辨电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、弹道电子发射显微镜等）及分析电子显微术(扫描隧道电子显微镜、低能电子衍射、反射高能电子衍射、X-光 光电子能谱、俄歇电子能谱、二次离