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4/10/2002 製作人:HIS QE James Chang 4/10/2002 製作人;HIS QE james Chang SMT Process 簡介 目的： 協助 QRA；VQA；工程等單位同仁，了解SMT Process Quality control，Conditions of SMT Process。 協助 VQA 建立外包SMT製程稽核重點。 2.對象：QRA；VQA；工程單位工程師。 3.時間：4/24/2002~4/26/2002 4.講師：HIS QE James Chang SMT 說文解字 What is SMT: Surface Mount Technology （表面裝著技術） What is SMD: Surface Mount Device （表面裝著設備） What is SMC：Surface Mount Component （表面裝著零件） SMT Process（1） SMD 介紹： LODER Printer MOUNT MACHINE REFLOW UNLODER SMT Process（2） Subject：Printer. 功能：依據不同 PCBA 製程要求，將錫膏或SMT膠均勻塗佈在 PCBA 特定位置。 Why we need? 電子產品的需求：輕、薄、短、小。 SMC的趨勢：1210、0805、0603、0402、? BGA、QFP的發展： SMT Process（2-1） Subject：Printer process 相關的材料與設備介紹。 錫膏： SOLDER POWDER 功能：將 SMC 零件焊接在 PCB 上，行成導通電路。 成分：包含錫珠、助焊劑、揮發劑。 特性：有毒性，避免直接用手接觸，操作人員應該佩帶護目鏡、口罩、手套。 鋼板：STENCIL 功能：將適量錫膏放置在 PCB 正確的位置上。 特性：鋼板開口規格、開口方式、鋼板張力。 刮刀：SCRAPER 功能：將錫膏推入鋼板開口內，將多餘錫膏帶走。 特性：刮刀材質、刮刀角度、刮刀壓力、刮刀速度。 SMT Process（2-2） 銲錫膏分析： 錫膏成分 錫粉：　 a.錫粉的製造 solder b.合金的選擇 powder c.錫粉顆粒的規格與測量 d.錫粉 v.s ＳＭＴ製程 助焊劑：a.錫膏內助焊劑的功用　 flux b.助焊劑的成份 c.助焊劑各成份的功能 錫膏組成的基本規範: a.重量與體積比的關係 b.ＲＭＡ／ＮＯ CLEAN c.ＬＯＷ　ＳＯＬＤＩＤＳ 錫膏分類與種類 一、依據供給法區分 1、印刷用 2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等…… 二、依據助焊劑區分 1、免洗型:RMA(高信賴性) 、RA(高作業性) 2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等…… 三、依據焊錫粉末合金區分 1、共晶(63/37) ，含銀(62/36/2) ，低溫、高溫、特殊錫膏 四、依據Reflow區分 1、IR式、熱風式、急加熱、N2爐等等…… 五、依據產品區分 1、主機板、卡類、家電、通訊等等…… 錫膏的組成 錫膏成分 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 PASTE= POWDER+ FLUX 銲錫粉末=錫鉛合金或是 添加特殊金屬 助焊劑=揮發成份+固型成份 焊錫粉末合金 銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬 *添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。 *添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點容易產生斷裂現象，但其導電性奇佳。 *鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經加熱變化後會解析分離，易造成焊點斷裂。 MANUFACTURE OF SOLDER POWDER 錫球的製程 (1)Atomization 分子化 Spray 噴錫法 Vertical 垂直爐 Horizontal 水平槽 (2)Spinning Disc 編織盤 (3)Orifice gravity 自由落孔 (4)Spinning Cylinder 編織筒 (5)Chemical 化學品混合 Precipitation 焊錫粉末顆粒 一、單位：1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小， 通常用於不規則形狀之焊錫粉末。