1.LCM制程简介课程.pptVIP

* LCM 製程簡介 * CMO 各流程示意圖 TFT CF LCD LCM LCD Panel Monitor 產品 : 目前主要 15“ /17”/18“/17.4” 19“/20.1” NoteBook 產品 : NB 用面板 ,目前主要為 14.1“ 10.4”/12.1“ * LCD自動倉儲系統 塗導電膠 磨、刮、洗、貼 Polarizer加壓脫泡 Light on 外觀檢查 TCP黏著 OLB 矽膠塗佈 PCB黏著 矽膠塗佈 PCBI 組裝 包裝 D檢 C檢 Flicker A檢 Aging B檢 LCM製程原理及流程 1 2 1 -- LCM FAB I 製程起始 2 -- LCM FAB II 製程起始 * 核對Panel ID並檢查外觀有無破損,刮傷 使用刀片將多餘之封口膠刮除 使用酒精擦拭Panel表面 Panel外觀檢查 步驟: 避免不良品流入後續流程 清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率 目的: * 導電膠塗敷工程 目 的 : 在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD 破壞。 導電膠 TFT Shorting Bar Alignment Mark * Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 Panel磨邊工程目的： a. 將玻璃Gate與Source側之玻璃邊緣及角磨平, 避 免玻璃脆裂。 b.可避免玻璃邊緣破壞TAB上的ILB線路。 c.磨掉Shorting Bar。 d.避免人員割傷。 * Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 30° 30° 0.32±0.05mm CF TFT Panel磨邊規格：a.三邊皆需倒角 b.TFT上下邊緣皆需磨邊 三邊皆需倒角 45° 此兩邊皆須磨邊 * 步驟: 先以純水清除panel上之異 物 再以冷空氣將水分吹乾 並作定位 使用無塵布沾IPA擦拭Panel表面 藉由刀片和純水或著IPA將異物和油污刮除 目的: 刮除Panel表面異物和油污 提高偏光板貼附 的良率 刮板工程 * 目的: 清潔Panel表面提高偏光板貼附的良率 步驟: 利用純水及毛刷 藉由水壓的力量清潔Panel表面異物 再經由純水加CO2沖洗一次 最後藉由熱風 50度 ,冷風將其吹乾 洗淨工程 * Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程 Polarizer 貼付機構： Polarizer attached 製程考量 ： a. 貼付壓力 b. 貼付速度 c. 貼付角度 Stage Panel Polarizer Stage Roller * 其結構如下圖 保護膜 光學膜 TAC Adhesive 撕去膜 Adhesive 偏光板 ? * 步驟: 將貼附偏光板之Panel放入脫泡機 打開溫度及壓力開關 目的: 利用壓力及溫度，消除貼附偏光板時所產生之氣泡 增進偏光板與Panel的黏著能力 參數條件: 溫度: 50 ℃ 壓力: 5 kg/cm2 時間: 15min 偏光板加壓脫泡 * 步驟: 撕除導電膠且將Panel接上點燈檢查機 以不同之測試pattern檢測出不良品 目的: 檢查Panel是否有缺陷 主要檢查缺陷為 點缺陷, 線缺陷 ,偏光板貼附不良, mura等 防止不良品流入後續之工程中 參數條件: 溫度: 15~35℃ 溼度: 60 ±4%RH 品味檢查照度: 100~200 Lux 外觀檢查照度: 400~600 Lux 檢視距離: 30~50cm Light on LOT * 步驟: 清潔panel表面及壓著區域 將ACF 貼付於panel上 將TCP暫時壓著於panel之gate,source端子 利用較高的溫度與壓力將TCP永久固定於panel上 ACF TCP Panel 目的: 將TCP固定於panel上 藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路 ACF ? TCP ? Glass ? Teflon sheet ? Silicon rubber ? 主要材料: OLB壓著工程 * Base film IC COPPER Adhesive Au-bump Resin TCP Driver IC 供應廠商:Hitachi,Ti,CMO….等 寬度 w 規格:35mm,48mm,70mm 取放時避免讓TCP受到彎折 儲存溫度不可超過30℃,以防TCP受熱膨脹，影響對位 TCP結構如右下圖 TCP w ? * OLB 工程 ACF材料結構： 導電粒子結構 25μm 單層結構 雙層結構 離形膜 ACF 導電粒子 Plast