客戶投訴分析與處理報告.docVIP

東莞永騰電子制品有限公司 客訴分析與處理報告 客戶 Customer MSI 品名 料號 P/N： E31-0800820-K08 436-642 投訴日期 12/4 P/O 檢驗數 Sample Size 不良數 Defect Sample 1. 問題描述 Probled Description 溢錫. 超過1mm ,刮傷 2. 分析成員 Qit Team : 品保:陳副理 金課長 吳俊華 吳志雄 組裝:陳經理 徐忠義 生技:周升 3. 應急對策 Short Term Containment : 1.客戶端挑選之不良品退回我司將以良品補入 2.查我司現無此機種庫存 4. 原因分析 Analyze Reason : a在SMD焊接之前,給銅底板印刷錫膏時,因網板的避位過小,導致錫膏印刷的面積較大,加之錫膏原本的流性,在與鋁 擠組配後,過SMD時,錫膏溢出的面積就會超出Spec范圍,導致不良的產生, b.刮傷為:在SMD焊接之前,將熱管穿入已注好錫膏的鋁擠熱管槽後,裝冶具人員自檢不徹底.直接裝上焊接冶具,而焊接冶具,MOS端為鋁塊壓蓋鎖附,導至裝好冶具,校正OK之後直接流過SMD.導致在後段全檢時發現熱管沾有少量的錫膏.使用刀片刮除,導致刮傷不良產生, 5. 流出原因 Escaped Reason : 作業人員的疏忽.全檢不徹底.致使不良品的流