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多层印制板埋置用TCR平面电阻新材料 1 前言 　　随着现代通讯及电子产品向着小型化和多功能集成化方向发展，要求尽量减少组装无源元件和印制板的尺寸，同时，提升了印制板的功能性、高可靠性，以及随之而来的较低产品成本。 　　因此，将大量无源元件埋入到印制板中，使印制板组装后的部件具有下述诸多优点： 　　（1）促进印制板朝着高密度化方向发展。 　　由于非埋入式的无源元件，不仅占据着印制板装联的很大数量，而且，还占据着印制板的大量空间。 　　其次，由于无源元件的埋入，可促使无源元件所需的导通孔大量减少，连接导线减少和缩短，消除了不少无源元件的连接焊盘。 　　因此，随着无源元件的埋置，不仅可增加印制板设计的布线自由度，而且可以减少布线量和缩短布线长度，实现印制板的高密度化、印制板尺寸的小型化。 　　（2）提高了印制板装联的可靠性。 　　将无源元件埋置于印制板内部，可明显提高印制板装联的可靠性，其间的理由主要基于下述两方面： 　　其一，无源元件的埋入，减少了大量的印制板板面的焊接点，从而提高了可靠性。一般来说，无源元件的焊接点约占印制板全部焊接点的25%，因而减少焊接点就意味着由于焊接点而引起的故障率得以大大降低了，所以提高了印制板装联的可靠性。 　　其二，无源元件的埋入，使其受到有效保护，从而提高了可靠性。由于无源元件是整体被埋入到印制板内部，而不像分立无源元件用引脚借助焊接于印制板板面的连接焊盘上，因此，不会担心受到大气中湿气、有害气体的侵蚀，而降低或损坏无源元件，所以提高了印制板装联的可靠性。 　　（3）改善了印制板组装件的电气性能。 　　将无源元件埋置于印制板内部，可以明显改善电子互连的电气性能，主要体现在如下两个方面： 　　一方面，无源元件的埋入，消除了离散无源元件所需要的焊盘、金属化孔、导线、和自身的引脚焊接后所形成的回路。任何这样的一个回路，将不可避免的产生寄生效应，消除这部分引起的寄生效应，无疑将提高印制板组装的电气性能。 　　另一方面，无源元件的埋入，提高了无源元件功能的稳定性，减小了无源元件功能失效率。由于将无源元件埋置于印制板内部，从而使其处于四周保护的密闭环境中，因此不会受到大气中的湿气，或有害气体的浸蚀损坏或改变其功能值，最终，保证了埋入无源元件的功能值处于极为稳定的状态，确保了印制板组件中的信号传输有更好的一致性和完整性。 　　本文将要介绍的一种平面电阻新材料――TCR薄膜电阻，是类似于目前风头正劲的Ohmega公司提供的Ohmega-Ply膜电阻材料，由Ticer公司研制生产。 　　2 TCR薄膜电阻 　　TCR薄膜电阻铜箔被研发推向市场，可满足日益增长的电子设备高速度、高密度装联的挑战。将无源元件TCR电阻铜箔一体化埋入印制线路板，不仅可以快速可靠提升电气性能，而且提供给设计者所需要之优势。 　　TCR技术，将源自半导体工业之优良特性材料，与借助专利性真空金属化沉积技术而获得之特定铜箔结合，成功实现了TCR薄膜电阻铜箔的制造，为设计人员及印制线路制造者提供了卓越的解决方案。 　　用以实现TCR专用电阻铜箔的真空金属化腔体示意如下图1。 　　将电阻材料通过“卷到卷”真空沉积技术，应用于铜箔的粗糙面，针对于所有树脂体系，TCR能提供有增强之粘结性能，该电阻材料层之组成一致且沉积厚度均匀，从而确保了设计及对应制造之稳定一致的结果。 　　用以实现TCR专用电阻铜箔制造的真空金属化腔体示意如下图2。 　　表面电阻具有等方性，对于大多数的电阻阻值，卷与卷之间的差异小于5%，电阻层薄膜厚度范围从0.01微米到0.1微米。 　　TCR薄膜电阻铜箔中，铜箔非光滑面沉积电阻层示意，如下图3所示。 　　TCR技术选用之等级3的铜箔是为高端应用而专门选择的，该等级3铜箔对于温度的提升，显示出极佳的延展性能，而且具有抵抗金属化孔边缘应力的能力，无金属化孔热应力所致之拐角铜层断裂。这些特性，确保了埋置电阻设计的可靠性，使热及机械隔离之设计需要最小化。 　　目前，TCR铜箔已经成功获得了商业性应用，其制造企业Ticer公司，位于美国亚利桑那州，被大量印制板制造企业试验证实其电阻材料的一致性，及应用之可靠性能。通过Ticer网站，可以为相关设计人员及制造者，提供包括有设计指南、电阻阻值计算器、以及制造工艺指南等相关信息。 3 TCR薄膜电阻性能总览 　　TCR薄膜电阻，属Ticer公司专利性产品，根据所选用铜箔沉积金属合金材料的不同，分为镍铬合金、镍铬铝硅合金、以及铬硅氧合金等三种电阻，其各自规格如下表： 　　至于上述电阻材料，其研发产品之性能总览如下： 　　（1）多功能性 　　TCR针对于多种树脂体系的应用，提供有不同类型的电阻材料。当采用标准化、高性能、无铅化、以及特选树脂体系时，通过TCR的最优化技术，可以获得其最高性能。 　　（2