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我国IC产业发展对高纯塑料材料的需求 孙卫东 黄萍 朱道峰 刘哲伟 刘秋晨 北京市塑料研究所 一、前言 我国信息产业规模目前仅次于美国、日本，位居世界第三。国已成为基于半导体技术的电子产品的全球生产基地全行业销售收入达万亿元人民币，比年翻了一番虽然半导体产业发展迅猛，但始终成为进一步发展的瓶颈PFA、PVDF等可热熔融加工的含氟材料及PEEK材料制造，注射成型加工，使用条件为强酸、强碱、高温； ② 用于生产线上的传递（承载器、传递架）：较多采用PP、PEEK等材料制造，要求尺寸稳定性好，有的有抗静电要求，注射成型生产，使用条件为常温； ③ 用于运输、储存包装（包装盒Wafer box）：采用PP、PBT、PC等材料制造。有的生产线上传递架与运输包装盒内的托架可通用。使用特点是要求材料有一定的机械强度、较高的化学纯净度，在使用过程中不造成被包装物的二次污染，使用温度为-20～70℃。注射成型工艺加工生产。包装硅片用的片盒在集成电路芯片及硅片制造中属于易耗品，使用多数都是一次性的，每25片硅片一个包装。 2.用于集成电路封装、测试和发货的导电、防热或抗静电专用承载器（IC TRAY托盘）： 采用聚苯醚（MPPE）、聚醚醚酮（PEEK）等材料注射成型加工生产，是各种新型集成电路如BGA、PQFP、PGA等封装必用的包装材料，担负着安全承载（防静电）和转运昂贵集成电路的功能。使用特点为耐