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Light Emitting DiodeApplication NoteLED 产品使用注意目录１．前言２．存放３．使用方法４．使用时的注意事项５．设计时的注意事项６．有关针对静电的操作７．热的产生８．清洗９．眼部安全性１０． 其他This sheet contains tentative information, we may change contents without notice.(SE-AP00001)1/7Jun. 15, 2011Light Emitting DiodeApplication Note１． 前言本指引为日亜化学工业株式会社所生产的 LED, 于使用及操作时的注意事项。２．存放条件温度湿度保存时间存放铝防潮袋开封前30°C 以下90%RH 以下纳入后 1 年内铝防潮袋开封后30°C 以下70%RH 以下168 小时之内烘烤65±5°C-24 小时以上●铝防潮袋于开封后请勿于以上提及的环境外完成焊接。万一余下未经使用的 LED, 请以含硅胶凝体的密封容器保存，又或是放回铝防潮袋再次密封。●如超过保存期限, 请进行烘烤处理。于存放期间，若发现袋内的硅胶凝体变成蓝色, 同样请先进行烘烤。烘烤 的次数不可以超过 1 次。●LED 封装部份所吸收的水分，因焊接的热而膨胀, 有可能造成界面剥离, 光衰等现象。 故此，我们采用可将吸湿量控制在最低限度的防潮包装。可能引致界面剥离，对光 学特性产生不良影响封装部份吸收水份焊接时因水分气化而膨胀●LED 封装的内部或者外侧均有镀银的金属部份。如周边空气中含有腐蚀性气体, 会使电镀表面变质, 影响焊接性及光学特性, 故请将 LED 存放于密封容器内。●于产品其他部分使用的材料(如包装, 胶水等)，请避免使用含有硫黄成份的物料以免影响电镀表面。●除了纸箱，橡胶等等以外，大气中也可能会有微量的腐蚀性气体存在。 另外，树脂里亦可能会含有会影响电镀表面的卤素系物质，必须要加以注意。●电镀表面于焊接后，或产品组装后, 同样会受到周边材料产生的或外部浸入的气体影响，请于产品设计时留意。●防渗物料建议使用硅橡胶类的。但是，硅于加热后，会释出具挥发性的硅氧烷。如附于周边材料上，可能会 有所影响，故请于选择硅橡胶时注意。●急剧的温度变化会引起结露，请于温度较穏定的环境下保存。This sheet contains tentative information, we may change contents without notice.(SE-AP00001)2/7Jun. 15, 2011Light Emitting DiodeApplication Note３．使用方法●请在设计电路时不要超过各 LED 的最大额定规格。建议对各 LED 分别使用恒流驱动。●如使用恒压供电，建议使用（A)的设计。(※(B)的电路会因应 LED 的电压不同而可能导通过电流的大小出现不一。)......（A）建议使用电路（B）不建议使用电路●请以正向电流使用本产品。 于非亮灯时请勿施加电压，特别是逆向电压可能会引至迁移现象,。请极力避免.。●请使用不小于标准电流之百分之十来驱动各 LED 产品以确保其穏定性。●于室外使用的情况下，请务必进行足够的防水，防湿以及盐害等对策。４．使用时的注意事项●请勿徒手使用本产品，有可能会弄污表面，影响其光学特性。 也可能造成变型或引到内部断线。●使用镊子时请勿对产品造成过大压力。有可能会令树脂刮花，剥落， 或使产品变形，内部断线等，可能引致死灯。This sheet contains tentative information, we may change contents without notice.(SE-AP00001)3/7Jun. 15, 2011Light Emitting DiodeApplication Note●跌落可能会使 LED 变形，请多加注意。●使用自动组装机时，请避免直接接触到封装树脂部份，并请使用本公司建议使用的吸嘴。●组装时请勿直接吸啜封装树脂部份。 树脂表面变形可能会使内部发生断线从而引致死灯。 利用旋转头型的贴片机来进行贴片可能会发生移位，请于生产前确认是否有问题。●焊接后请勿叠置基板。 焊接后将基板叠置，基板对树脂部分的冲击可能使树脂部份受损，剥落，变形或断线，从而导至死灯。This sheet contains tentative information, we may change contents without notice.(SE-AP00001)4/7Jun. 15, 2011Light Emitting DiodeApplication Note５．设计时的注意事项●对焊接 LED 后的 LED 基板进行分割，可能会因