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PCB不良外观概要

元茂電子(昆山) 有限公司 外觀檢驗範例圖 孔多鑽 孔偏 孔內銅結 零件孔損壞 孔未鑽透 郵票孔斷裂 卡錫球 板面锡渣 PIN孔损 文字模糊 文字脫落 文字onPAD 文字重影 文字印反 週期不良 上锡不良 錫墊露銅 刮傷露銅 PAD沾漆 * * 黑化刮傷 壓合空洞 銅渣 卡板 刮撞傷 斷路 短路 防焊漆刮傷 曝光髒點 曝偏 板面污染 假性露銅 雜質毛屑 防焊脫落 顯影不良 吸真空不良 積墨 織紋顯露 線路沾錫 白點麻斑 線路凹陷 乾膜刮傷 銅面皺折 滲鍍 剝膜不潔 線路鋸齒 板面沾膠 漏鑽 孔位不合格

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