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COG返修作业导书
深圳市*****电子有限公司
质量体系文件 文件编号 版本号 生效日期 发放序号
(盖受控印章处)
COG返修作业指导书
序号 修改单号 版本号 修改内容 修改日期 修改人 备注 编制 审核 批准 质量体系文件 文件编码 版本号 A 生效日期 文件名称 COG返修作业指导书 本页码 第1页 共3页 1.0目的:
规范COG不良品返工作业的操作,避免因分析和返工方法错误导致二次不良。
2.0适用范围:
LCM厂COG维修工序。
3.0使用工、治具及物料:
显微镜、万用表、无尘布、酒精、棉棒、丙酮、ACF去除液、PCB板条、电测机、静电带、手套及指套。
4.0操作流程:
4.1 COG外观不良品的分析方法和处理手法:
4.1.1带好静电手环、防静电手套、手套及手指套。
4.1.2主要外观不良项目:
不良项目
分析方法
产生工序
处理和返工方法
LCD气泡、片伤、烫伤
目检LCD片伤、烫伤的位置,用记号笔标识不良位置,看是否在相同位置;对不良品要求分析为作业不良和来料不良,来料不良退LCD厂。
LCD来料和全工序
1.片伤、烫伤在相同位置,找出产生此不良原因的工序,做好该工序的“6S”或调试好此工序设备;将此类不良品撕取偏光片清洗干净后送贴片车间重新贴片。
FPC折伤、划伤
在显微镜下过镜检查FPC折伤位置,检查FPC是否断线,若没有断线找品质确认是否超出外观检验标准。
全工序
由工艺或组长对作业人员培训FPC的拿取方法。
封胶不良
目检硅胶是否有漏封、硅胶浸入偏光片、超出检验标准尺寸。
封胶工序
1.由工艺培训员工的操作手法;2.将硅胶用PCB板条刮掉(PCB板条不可刮到ITO走线)后重新封胶。
4.2COG镜检不良品的分析和处理方法:
4.2.1带好静电手环、手套及手指套。
4.2.2主要镜检不良项目:
不良项目
分析方法
产生工序
处理和返工方法
IC偏位
镜检IC偏位是否超过检验标准,分析为作业不良和设备参数不良。
COG邦定工序
1.作业不良由工艺培训员工操作手法。
2.设备参数由工艺调整后再行生产。
ACF气泡
镜检IC与ACF热压效果,气泡不能盖住IC BUMP,另气泡面积不能超过邦定面积的30%。
COG邦定工序
1.由工艺调整设备参数。2.返工方法:在高温下取下IC和FPC,用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
IC与FPC金球破裂粒子未达标
镜检IC和FPC连接LCD走线处,检查金球破裂数量和是否满足文件要求IC≥5粒,FPC≥7粒
COG邦定FPC邦定工序
1.由工艺调整设备参数。2.返工方法:在高温下取下IC和FPC,用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
4.3COG电性能不良品的分析方法和处理手法:
4.3.1带好静电手环、手套及手指套。
4.3.2主要电性能不良项目:
不良项目
分析方法
产生工序
处理和返工方法
缺划
1.镜检有无走线蚀刻断路,蚀刻不完全而造成短路,检查LCD编号,是否为固定的编号,若为固定的编号,则为LCD来料不良。
LCD来料
1.方法:在高温下取下IC和FPC,用棉棒粘少量去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用,不良LCD退LCD厂。
质量体系文件 文件编码 版本号 A 生效日期 文件名称 COG返修作业指导书 本页码 第2页 共 3页 缺划
2.镜检IC压力不均,走线与IC BUMP之导电粒子未破或破裂不均;分析为设备参数。
邦定IC工序
1.由工艺调整设备参数;2.返工方法:在高温下取下IC和FPC,用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
3.镜检IC与LCD走线偏位造成短路或断路,分析:1.设备参数,2.作业员没有按要求对位。
邦定IC工序
1.由工艺调整设备参数; 工艺或组长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法:在高温下取下IC和FPC,用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。
4.镜检LCD走线是否刮伤,刮伤未全断,要分析出是来料不良和作业不良。
LCD来料、COG封胶之前工序
1.返工方法:在高温下取下IC和FPC,用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。2.根据不良现象找出产生不良
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