004对位、曝作业指导书.docVIP

文件编号：BX-PD-004 总页数： 含封面4页 文件名称 对位、曝光操作指导书 版 本 号 1.0 发行日期 2011.11.1 制 作 杨志岗 审 核 王登卫 批 准 潘峰 版本更改概要 相关部门确认 总经理□ 品质部□ 工程部□ 财务部□ 计划部□ 工艺部□ 行政部□ 市场部□ 制造部/钻孔□ 制造部/压合□ 制造部/电镀□ 制造部/图形□ 制造部/阻焊□ 制造部/文字□ 制造部/成型□ 编号：BX-PD-004 版本：1.0 文件名称 对位、曝光操作指导书 页数:2/4 日期：2011.11.1 1．0目的： 使湿膜抗蚀剂接受紫外光照射，光引发剂分解为自由基，激发单体产生聚合反应聚合反应形成高分子化合物，将图形装到铜面上。 2．0操作流程： 对位→曝光→静置→显影 3．0参数控制： 3．1温度18℃±2℃，湿度50-70％。 3．2曝光 名称 湿膜 阻焊 曝光能量 7-9级 9-11级 真空度 ＞80㎝hg ＞80㎝hg 静置时间 15分钟 15分钟 4．0操作控制： 4．1对位 1．对位前需检查黄菲林是否经过菲林检查员检查合格，胶纸孔有无打入图形内，菲林图形是否反向，菲林标签是否贴入图形内。 2．用单面透明胶纸将胶纸孔封住，胶面与菲林药膜面一致； 3．对位时，用双手手指分别拿黄菲林的任意两个对角，以铜板最小焊环的孔或特别指定之对位标志为基准点对位，必须留意：对位时要先确认方向孔，任何板都必须按方向孔定位对板。 4．对正图形后，用手轻轻将黄菲林与铜板粘住，然后重新检查。调校图形有无崩孔倒向，OK后交曝光人员曝光； 5．对位时应严格区分已曝光，未曝光的板子，若条件许可，需分架插放。 6．每一套黄菲林需均匀使用，每次工作完毕后，必须在黄菲林工艺边上注明使用次数； 7．在生产过程中，每套黄菲林对位25块时需按6.3.4、6.3.5要求自检一次，并做好自检记录；生产超过400-500块工作板时应作报废处理，具体视使用情况而定。 8．对位人员不准戴戒指，不允许留长指甲。 9．清洁黄菲林时，药膜面不能用酒精。 10．对位前要先对照《流程卡》上的版本号及工艺要求与菲林是否一致。 11．对位员每半小时需用粘尘辘或酒精对工作台面清洁一次。  编号：BX-PD-004 版本：1.0 文件名称 对位、曝光操作指导书 页数:3/4 日期：2011.11.1 4.2曝光(外层) 1.根据不同物料选择不同的曝光能量,曝光尺每班生产前做一次,OK后方可批量生产; 2.曝光时需进行辅助擦气必须在抽气表数字停稳后方可进行; 3.曝光后的半成品需停置15分钟后方可显影,但停置时间不能大于4小时; 4.每次更换曝光灯后必需做曝光尺,OK后方可生产; 5.曝光时小心操作,轻拿轻放,尽量避免板擦伤玻璃与MYLAR; 6.每曝光5-10次,须对MYLAR及曝光玻璃进行清洁一次(用粘尘辘或无尘纸) 4.3曝光(内层) 1.曝光前检查两面菲林吻合度是否一致,不可偏移; 2.曝光菲林所用之板条必须与内层板厚度一致,板边无明显毛刺; 3.曝光应随时检查台面及菲林,每曝光25块工作板检查黄菲林一次; 4.在菲林边沿加一条长约10㎝,宽约5㎝的板条,确保图形及对位标识点不会偏移, 4．4曝光 1．原则上规定曝光机上柜为阻焊曝光，使用光面MYLAR片，下柜为线路曝光；使用凹凸MYLAR片，以使抽真空。 2．曝阻焊时，抽真空不用赶气（擦气）以防止曝光后有水印，影响外观；曝光线路时，抽真空要擦气，以使母片药膜贴紧湿膜，避免有线幼现象。 5．0维护： 1．对位台每班用无尘布不定时清洁； 2．曝光机每班用无尘纸酒精不定时清洁； 备注：曝光尺级数检测方法； 3．取一块光铜板的边条，经磨板、印湿膜、静置15min。 4．将曝光尺一面（药膜面）贴在板上，另一面盖一张透明的底片胶片； 5．设定曝光指数； 6．按常规操作曝光，静置15min ； 7. 显影； 8．检查曝光级数；  编号：BX-PD-004 版本：1.0 文件名称 对位、