第七讲-印刷机操作摘要.ppt

SMT生产线的运行 * 桂林电子科技大学职业技术学院 焊膏与红胶 主要内容-焊膏印刷机的操作 焊膏印刷机运行前准备 焊膏印刷机的基本操作 印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用 焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中 特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】 【常温粘合性、凝固时间短】 【触变性-流动性随压力变化】 【储存稳定性】 【流动性、脱板性和连续印刷性】 【易清洗性，清洗后不留残渣】 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMC/SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 焊膏组成成分及作用 焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在 170 ℃～300 ℃ 之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 焊膏的选择标准 合金组分（Constituent）：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能