PCB报表和元件封装.doc

课程 PCB制版实训 内容 10、PCB元件库及报表 编号：10 要求 1、掌握元件封装的制作方法。 2、熟悉各种报表的制作方法 重点、难点 制作复杂的元件封装 提纲 内容 备注 讲授 演示 练习 一、PCB元件库 10.1 元件封装库编辑器 10.1.1 启动元件封装库编辑器 10.1.2 元件封装库编辑器 10.2 手工创建新的元件封装 10.3 使用向导创建元件封装 10.4 元件封装的管理 10.4.1 浏览元件封装 10.4.2 删除元件封装 10.4.3 放置元件封装 10.4.4 编辑元件封装的引脚焊盘 小结与练习 二、报表的生成与PCB 文件的打印 10.5 生成选取引脚报表 10.6 生成电路板信息报表 10.7 生成网络状态报表 10.8 生成设计层次报表 10.9 生成NC 钻孔报表 10.10 生成元件报表 10.11 生成信号完整性报表 10.12生成插件表报表 10.13 距离测量报表 10.14 对象距离测量报表 10.15 打印电路板图 10.15.1 打印机的设置 10.15.2 设置打印模式 10.15.3 打印输出 小结与练习 10 20 10 20 5 5 5 5 5 5 10 讲义： PCB 元件库 随着电子技术的发展，不断推出新型的电子元件，元件的封装也在推陈出新。尽管Protel 99 SE PCB系统内置的元件封装库相当完整，但设计者总会遇到在已有的元件封装库中找不到合适的元件封装，或根本就不存在某元件的封装。对于这种情况，一方面需要设计者对已有的元件封装进行改造，另外一方面，需要设计者自行创建新的元件封装。Protel 99 SE 提供了一个功能强大的元件封装库编辑器，以实现元件封装的编辑和管理工作。 10.1 元件封装库编辑器 10.1.1 启动元件封装库编辑器 启动元件封装库编辑器的操作步骤如下： ① 打开一个设计数据库，执行菜单命令File|New 命令，在新建文件对话框中，选择PCB Library Document（PCB 库文件）图标，单击OK 按钮，则在该设计数据库中建立了一个默认名为PCBLIB1.LIB的文件，此时可更改文件名。 ② 打开该文件，就进入PCB 元件封装编辑器的工作界面。 10.1.2 元件封装库编辑器 PCB 元件封装库文件的工作界面与PCB 编辑器基本相同，不同的是其工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。 10．2 手工创建新的元件封装 使用手工创建元件封装，就是利用系统提供的绘图工具，按照元件的实际尺寸画出该元件的封装图形。下面，我们通过创建大家熟悉的DIP8 元件封装，来讲解手工创建元件封装的操作步骤。 DIP8 元件封装如尺寸为：焊盘的垂直间距100mil，水平间距300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。 在创建新元件封装之前，最好先在元件封装库编辑器中设置一些有关的环境参数，如使用的工作层、计量单位、栅格尺寸、显示颜色等。执行菜单命令Tools|Library Options 和Tools|Preferences 即可，具体设置方法请参看第九章相关内容，一般采用默认的设置参数。 （1）建立新元件画面 单击PDB 元件库管理器中的Add 按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出ComponentWizard 对话框，单击Cancal 按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。（注：如果是新建一个PCB 元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步） （2）放置焊盘 ① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的按钮。 ② 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。 ③ 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator 的值为1。 ④ 按照焊盘的间距要求，放置其它7 个焊盘。 ⑤ 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为32mil。 ⑥ 将焊盘1 的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。 （3）绘制外形轮廓 ① 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 ② 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil 设为5mil，以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil 即可。 ③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil