模电第五章1.pptVIP

第五章 集成运算放大电路 第五章　集成运算放大电路 5.1　集成放大电路的特点 5.3　集成运放的基本组成部分 5.4　集成运放的典型电路 5.2　集成运放的主要技术指标 5.5　各类集成运放的性能特点 5.6　集成运放使用中的几个具体问题 5.1　集成放大电路的特点 集成电路是一种将“管”和“路”紧密结合的器件，它以半导体单晶硅为芯片，应用半导体制造工艺把晶体管、场效应管、电阻、小容量电容等许多元件以及它们之间的连线都做在同一芯片上，然后封装在管壳里，这样制成的具有特定功能的电子电路称为集成电路，简称 IC (Integrated Circuit)。 集成电路的特点： 体积小、重量轻、性能好、功耗低、可靠性高。 集成电路的外形： (a)双列直插式 (b)圆壳式 (c)扁平式 集成电路的分类 (1) 按功能分 a. 模拟集成电路 b. 数字集成电路 主要用于放大和变换连续变化的电压和电流信号。 主要用于处理离散的、断续的电压和电流信号。 数字集成电路种类多，形式较为简单，通用性强。 (2) 按集成度分 a. 小规模集成电路（SSI — small scale integration circuit) 。 b. 中规模集成电路（MSI —middle scale integration circuit) 集成度：一块芯片上包含的元器件在100个以下。 集成度：一块芯片上包含的元器件在100~1,000之间。 c. 大规模集成电路（LSI — large scale integration circuit) 集成度：一块芯片上包含的元器件在1,000~100,000 之间。 d. 超大规模集成电路（VLSI — very large scale Integration circuit) 集成度：一块芯片上包含的元器件在100,000以上。 e. 目前的集成电路 (a) 已经可以在一片硅片上集成几千万只，甚至 上亿只晶体管。 (b) 集成电路的性能（高速度和低功耗等）也迅速 提高。 (c) 集成度大约每3年增加一倍。 (d) 出现了系统级芯片（SOC—system on chip）。 (e) 集成电路逐步向集成系统（integrated system） 的方向发展。 (3) 按制造工艺分 a. 半导体集成电路 b. 薄膜集成电路 集成电路的元器件和电路由不到1mm厚的金属半导体或金属氧化物重叠而成。 c. 厚膜集成电路 厚膜集成电路与薄膜集成电路基本相同，膜的厚度约几微米到几十微米。 模拟集成电路的分类 (1) 线性集成电路 输出信号与输入信号呈线性关系。 (2) 非线性集成电路 非线性集成电路有：集成振荡器、混频器、检波器、集成开关稳压电源等。 线性集成电路有：集成运算放大器、集成音频功率放大器、集成高频、中频放大器等。 输出信号与输入信号呈非线性关系。 集成运算放大器概述 (1) 集成运算放大器简称集成运放 b. 信号处理。 (2) 集成运算放大器的主要应用 a. 完成比例、求和、积分、微分、对数、反对数、乘法等数字运算。 c. 波形产生。 d. 信号测量。 (3) 集成运放发展的三个阶段 a. 通用型集成运放的广泛使用。 b. 专用集成运放的出现。如高速型、高输入电阻型、 高压型、大功率型，低漂移型和低功耗型等。 c. 开发更高性能指标的产品，进一步提高集成度。 (5) 是线性集成电路中发展最早、应用最广、最为庞大的一族成员。 (3) 输出电阻小，几百欧以下。 (4) 通用型和灵活性强、成本低、用途广、互换性好。 集成运放的主要特点： (1) 电压放大倍数高，103~105倍。 (2) 输入电阻大，几十千欧到几兆欧。 集成运算放大电路，简称集成运放，是一个高性能的直接耦合多级放大电路。因首先用于信号的运算，故而得名。增益很高（105~106），要注意的问题：零点漂移。 (1) 相邻元器件的特性一致性好。 (2) 制造大阻值电阻不可行，超过几十千欧的电阻用三极管来代替（三极管的恒流特性：交流电阻很大），恒流源代替大电阻，恒流源设置静态工作点； (3)由于大电容和大电感不宜制造，级间耦合采用直接耦合方式，零点漂移是一个要解决的问题。 (4)集成电路的工艺很容易制造对称性好的三极管，采用差分放大电路来克服零点漂移。 (5) PNP管采用横向结构（? 小）； NPN管采用纵向结构 ，用复合管（达林顿管）改善单管性能。 集成电路中元器件的特点 第五章 集成运算放大电路