半导体芯片产品第6部分：热仿真要求.DOCVIP

ICS31.200 L55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T XXXX. 6-XXXX/IEC62258-6 半导体芯片产品－第 6 部分：热仿真要求 Semiconductor die products-Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006,IDT) (报批稿) （本稿完成日期：2016.8.01） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 实施  GB/T XXXX.6-XXXX 前言 GB/T XXXX《半 ——第1部分：采 ——第2部分：数据交 ——第3部分：操作、包装和 ——第4部分：芯片使用者和供 ——第5部分： ——第6部分： ——第7部分：数据交XML格式； ——第8部分：数据交EXPRESS格式。 本部分是GB/T XXXX的第6部分。 本部分按照GB/T 1.1——2009提供的 本部分使用翻IEC 62258-6：2006《半 第6部分： 请注意本文本件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中 本部分由半SAC/TC78/SC2） 本部分主要起草 哈航天科技集772研究所、成都 振芯科技有限公司、北京大学。 本部分主要起草人：刘威、 I  GB/T XXXX.6-XXXX 半导体芯片产品 第 6 部分：热仿真要求 1　范围 本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： ? 晶圆； ? 单个裸芯片； ? 带有互连结构的芯片和晶圆； ? 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分详细说明了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。 电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使 芯片产品供应链所有的环节都满足GB/T XXXX.1 和GB/T XXXX.2 的要求。 2　规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T XXXX.1 半导体芯片产品 第 1 部分：采购和使用要求（IEC 62258-1:2009,IDT） GB/T XXXX.2 半导体芯片产品 第 2 部分：数据交换格式（IEC 62258-2:2006,IDT） 3　术语和定义 GB/T XXXX.1 界定的术语和定义适用于本文件。 4　总则 按 GB/T XXXX.1 所述，芯片产品供应商应提供一个完整的数据包，数据包应包含用户在设计、采 购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。 同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格 的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及到专利或商业敏感的信息，制造商 可以采取非披露形式予以保护。 本部分中提供的要求和建议，适用于热仿真模型。模型用于分析芯片中热漂移对芯片和系统电性 能的影响。 5 热仿真信息要求 5.1 带互连结构或者不带连结构裸芯片的要求 1  GB/T XXXX.6-XXXX 5.1.1 概述 本条包括带互连结构或不带互连结构裸芯片的要求。下列信息是满足某一特定热仿真模型所应提 供信息的最低要求。 5.1.2 工作温度条件 应提供产品的工作温度范围。 5.1.3 芯片最高结温 应提供芯片允许的最高结温。 5.1.4 扩展结温范围 当温度超过最高结温时，产品寿命将比5.1.2中工作温度条件下的寿命减少，这一情况应在适用的 场合说明。 5.1.5 功率耗散 应提供规定条件下最大功率耗散值，最小功率耗散值以及典型功率耗散值。 5.1.6 热源分布 应用时，应提供芯片表面温度场并指出热源区的位置及面积。 5.1.7 热源类型及功率 应提供各热源类型及功率，包括表面热源或体热源。 5.1.8 导热系数 应提供各种材料的导热系数。 5.1.9 比热容 如果是瞬态仿真，应提供所有材料的比热容。 5.2 封装芯片要求 5.2.1 概述 本条与5.1规定一样，应提供下列条款中所定义的信息。 封装产品的建模方法应适合该产品类型。 5.2.2 封装热阻 应提供结-环境或（和）结-参考面的封装热阻值。 5.2.3 热阻测量-试验方法和条件 应提供热阻测量的试验方法及条件（包括环境温度和气流，参考温度和参考位置）以及测量热阻 时产