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深龋的治疗 [治疗原则] 1 去龋，消除感染 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。 2 减少刺激，保护牙髓 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。 3 正确判断牙髓状况 牙本质有效厚度 [备洞注意事项] 先去洞缘龋坏和无基釉。 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或轴壁近髓部位。 不需底平，垫底垫平。 破坏较大者，调牙合或冠修复。 锋利器械：低速手机或挖器。 [治疗方法1] 垫底充填术 适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方　法：单层垫底充填 　　　　双层垫底充填 [治疗方法2] 安抚治疗 适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法： [治疗方法3] 间接盖髓术 适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方　法： 四 大面积龋损的修复 固位钉（桩）的牙体修复 沟槽固位与银汞合金钉 嵌体修复术 复合树脂嵌体修复术 固位钉（桩）的牙体修复 [适应证] 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或固位困难者，如Ⅳ类洞。 牙尖脆弱→横向连接固定。 全冠修复的固位核。 自攻自断螺纹钉（临床常用） [注意事项] 低速手机、慢速旋转。 支点稳，不晃动。 一次完成。 勿上下提拉或中途停钻。 五 龋病治疗的并发症和处理 1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋 (一)意外穿髓 [常见原因] 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 髓腔解剖变异→术前X线片。 操作不当→责任心、理论充分联系实际。 [处理原则] 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的不同。 (二)充填后疼痛－牙髓性疼痛 1 激发痛 [常见原因] 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。 深洞未垫底或垫底不当。 深洞消毒药物刺激。 流电作用　与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。 (二)充填后疼痛－牙髓性疼痛 [处理原则] 观 察 (二)充填后疼痛－牙髓性疼痛 2 自发痛 [常见原因] 牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续，未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多，病变发展。 (二)充填后疼痛－牙髓性疼痛 [处理原则] 应急处理　 方法：去原充填物、开髓引流。 牙髓治疗 (二)充填后疼痛－牙周性疼痛 1 咬合痛 [常见原因] 充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。 (二)充填后疼痛－牙周性疼痛 2 自发性持续性钝痛 [常见原因] 牙龈损伤 充填物悬突 食物嵌塞 (二)充填后疼痛－牙周性疼痛 [处理原则] 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 去除充填体悬突。 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠。 (三)充填物折断、脱落 [常见原因] 备洞不当→抗力形、固位形不良。 充填材料调制不当。 充填方法不当。 过早咬合。 [处 理]　重新充填、认真听取医嘱。 (四)牙折裂 [常见原因] 牙体缺损过大。 磨除过多牙体组织。 点、线角和外形线不圆钝。 充填体过高。 充填材料膨胀。 (四)牙折裂 [处 理] 去除裂片、重新备洞、充填。 附加固位。 完全折裂至髓底→拔除。 (五)继发龋 [常见原因] 1 未去净龋坏 2 牙体或充填材料折裂 3 充填体与洞壁间有微渗漏 材料性能或调制不当 操作不当 垫底不当 ZOE暂封 1～2W 无症状、无叩痛、 电活力测试正常 双层垫底充填 间接盖髓+充填 有症状→牙髓治疗 复诊 医大口腔 备 洞 Ca(OH)2 ZOE 观察，3M 无症状 X线正常 牙髓正常 有症状→牙髓治疗 去大部暂封 +垫底充填 [深龋治疗方法的选择] 软龋能否 去 净 牙髓 情况 最佳治疗方案 急性龋、慢性龋 急性龋、慢性龋 急性龋 慢性龋 能 能 不能 不能 不能 不能 正常 充血 正常 充血 正常 充血 垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→去净软龋间接盖髓→垫底充填 总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚 疼痛缓解→不处理。 疼痛不缓解→去除原充填物，安抚→重新充填。 流电作用→更换一种金属。 [处 理] 重新充填。