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层间介质层厚度研究 实验目的： 测定各半固化片的压合厚度，了解各种半固化片压合厚度值及多张半固化片压合厚度是否为各单张半固化片的代数和。 对影响层间介质层厚度的各因素（层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率）进行分析研究。 推导层间厚度的计算公式。 实验原理及方法： 各种半固化片的压合厚度：目的:半固化片的压合厚度和加和性 实验选择1080, 2116, 3313, 7628, 1080*2, 2116*2, 3313*2, 7628*2, 1080+2116, 1080+3313, 1080+7628, 2116+7628，1080*2+2116, 1080+7628*2, 2116+7628*, 7628*3共16种半固化片组合方式以如图2方式进行层压。半固化片的尺寸为18*24inch。层压程序选择par02(0.8)和par03(1.6)以比较层压程序的影响。为了准确测定半固化片厚度，以铜箔光面接触半固化片。经蚀刻去除外层铜箔后用千分尺测定，考虑半固化片的溢胶，从半固化片边缘测定到半固化片厚度基本稳定，确定流胶对板边板厚度影响的情况，然后在板内选取选取25个位置，读取其厚度数据。←(是否为只有化片,没有光板或芯板); 层压程序对半固化片压合厚度的影响：目的:程序对厚度的影响;分析层压现有程序 考察升温速率快慢加高压早晚对压合厚度的影响。应用两种较为极端的情况：升温