- 8
- 0
- 约 10页
- 2016-12-25 发布于广东
- 举报
课题七 车削偏心工件 图7-1 偏心轴、套1.偏心工件的车削方法在开始车偏心工件前,车刀应先远离工件后再起动车床主轴,车刀刀尖从偏心的最外一点逐步切入工件。2.在三爪自定心卡盘上车削偏心工件的注意事项1)为了保证偏心轴两轴线的平行度,工件装夹后,需要用百分表找正工件的上素线和侧面素线,使偏心轴线与基准轴线平行。图7-2 偏心轴1.训练要求1)时间:6h。2.训练内容加工零件如图7-2所示。3.工量具(表7-1)表7-1 工量具表7-2 偏心轴加工工艺卡表7-2 偏心轴加工工艺卡表7-3 考核表填空题(1)在四爪单动卡盘上,用百分表找正偏心工件,只能加工偏心距在( ????)mm以内的偏心工件。图7-3 偏心轴图7-4 双偏心轴
您可能关注的文档
- 设计制图作者袁和法主编09实例应用课件.ppt
- 试题及答案第八章汽车企业的客户关系管理——CRM课件.ppt
- 试题及答案第六章汽车售后服务的电子商务课件.ppt
- 试题及答案第七章汽车物流电子商务及其应用课件.ppt
- 试题及答案第三章汽车电子商务的运行环境课件.ppt
- 试题及答案第四章汽车企业的信息化—ERP课件.ppt
- 试题及答案第五章汽车营销与电子商务课件.ppt
- 试题及答案第一章汽车电子商务综述课件.ppt
- 误差理论与数据处理(第7版)作者费业泰Ch1课件.ppt
- 误差理论与数据处理(第7版)作者费业泰Ch2课件.ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)