4洁净气体制备.ppt

1、洁净室(Clean Room) 是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细 菌等污染物排除，并将室内的温度、洁净度、室内压力、 气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一 需求范围内，而特别设计的房间。 不论外在空气条件如何变化，其室内均能具有维持原先 所设定要求的洁净度、温湿度及压力等。 洁净室最主要的作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触 的大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空 间中生产、制造。 世界各国均有自定规格，但普遍还是用美国联邦标准 209为多。 209E表示单位采用公制单位，超净间等级以｀M′字头 表示，如M1、M1.5、M2.5、M3…..依此类推。M字母后 之阿拉伯数目字是以每立方公尺中≥0.5μm的微尘粒子数 目字以10的幂次方表示，取指数，若微尘粒子数介于前后 二者完全幂次方之间，则以1.5、2.5、3.5….表示。 M2级：每立方米中微尘粒子总数102个； M2.5级：每立方米中微尘粒子总数102～103个之间。 日本以0.1μm微粒子为计数标准。 日本标准表示法以Class 1，Class 2，Class 3……Class 8 表示，最好的等级为Class 1，最差则为Class 8，以每立方公尺中微尘粒子总数中化为10的幂次方，取其指数而得。 Class 5：每立方米中微尘粒子总数105 个， 超净间为105 级，即100，000（十万级）； Class 2：每立方米中微尘粒子总数102 个， 超净间为102 级，即100（一百级）。 3、污染源知识 1）发尘量 超净间内的发尘量： 来自设备的灰尘可通过局部排风排除，不流入室内；产品，材料等在运送过程中的发尘与人体发尘量相比，一般极小，可忽略；由于金属半壁（彩钢夹心板）的应用来自建筑表面的发尘也很少，一般占10%以下；发尘主要来自人，占90%左右。 在人的发尘量上，由于服装材料和样式的改进，发尘 绝对量也不断减少。 A、材质：棉质发尘量最大，以下依次为棉、的确良、去 静电纯涤纶、尼龙。 B、样式：大挂式发尘量最大，上下分装型次之，全罩型 最少； C、活动：动作时的发尘量一般达到静止时间3-7倍； D、清洗：用溶剂洗涤的发尘量降至用一般水清洗的五分 之一。 室内维护结构表面发尘量，以地面为准，大约相应8平 方米地面时的表面发尘量与一个静止的人的发尘量相当。 2）发菌量 分析国外试验资料可以认为： （1） 超净间内当工作人员穿无菌服时： 静止时的发菌量一般为10-300个/min.人 躯体一般活动时的发菌量为 150-1000个/min.人 快步行走时的发菌量为 900-2500个/min.人 （2） 咳嗽一次一般为 70~700个/ min.人 喷嚏一次一般为 4000~62000个/ min.人 （3） 穿平常衣服时发菌量 3300~62000个/ min.人 所以，超净间内无菌衣人员的静态发菌量一般不超过 300个/ min.人，动态发菌量一般不超过1000个/ min.人。 为了使洁净室保持一定的洁净度，使其室内维持原先所设定的温湿度、气压、气流等方面的特性。因此洁净室必须具有一定的功能对其室内各特性进行控管。此处以半导体工业为实例对洁净室控管项目进行详细描述，以下便是洁净室需要控管的项目。 1.能除去空气中浮游的微尘粒子并能防止微尘粒子的产生 (1)微尘粒子 有三种基本的策略用于消除净化间颗粒： 从未受颗粒沾污的净化间着手开始。 尽可能减少通过设备、器具、人员和净化间供给引入的颗粒。 持续监控净化间的颗粒，定期反馈信息和维护清洁。 微尘粒子是构成半导体制品发生缺陷，降低产品良率的主要原因之一。半导体元件制程是一极复杂的高科技制造技术，许多制造过程都是在均需在洁净室里以避免环境中微尘粒子的污染。 例如，集成电路元件上的微尘粒子影响，其作用就可能像一个不透光的图案，而此微尘粒子是否会影响组件的功能失效，是由微尘粒子的大小、位置及组件的图案尺寸和使用何种光阻剂等而定。假如使用正光阻，则等于在硅芯片上多出一个小岛，会造成像离子植入或杂质扩散的阻挡；假如使用负光阻，则微尘粒子可能造成针孔的出现。针孔通常有害于组件的功效，尤其是发生在金属气化半导体的闸氧化层（Gate Oxide）或场氧化层（Field Oxide）等隔离层上。 由此可知，对于半导体制造，我们的目标是控制并减少产品与微尘粒子的接触。半导体制造中，可以接受的颗粒尺寸的粗略法则是它必须小于最小器件特征尺寸的一半。大于这个尺寸的颗粒会引起致命的缺陷。 2．温度和湿度能被控制在要求范围内。 （1）半导体工业洁净室中温度的影响