锡膏常识2[精选].pptVIP

* 錫膏常識(二) 目 錄 一.錫膏的選擇 二.錫膏的儲存 三.儲存溫度超標處理對策 一.錫膏的選擇 錫膏选用原则： 　　工程單位應依據客戶需求和產品特性選用適當錫膏牌號，並將其納入產品相關作業規範。 分兩種情況：客戶指定和廠內確定 　　客戶指定：錫膏則無需評估，但需試驗調試適宜之印刷與迴焊條件。 　　廠內確定：錫膏及牌號則應由工程單位依據產品特性要求及製程要求選用， 并應綜合考慮成本、交期、品質等，且視需求做相應之實驗評估。 錫膏选择的基本原则是： ???? ①? 合金粉末的颗粒大小及形状； ???? ②? 金属粉末的含量； ??? ③? 焊剂类型； ??? ④? 焊膏的稳定性。 　　顆粒大小的選擇主要依據為所貼裝元器件的最小間距和所開鋼網的網眼大小 。見下表： 325 400 500 (-325/+400) (-400/+500) 說明︰網眼大小以Type3為例︰網眼大小即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔/平方英寸）目型號的网，少于20％重量百分比的粉末颗粒能通过500 (孔/平方英寸）目型號的网，该尺寸以外的颗粒以不多于10％为宜。 說明︰顆粒等級 　Type2：用於標準的SMT，間距為50mil (1.25mm)，當間距小於30mil (0.75mm)時，必須用3型； 　Type3：用於小間距 (30mil~15mil)，即 (0.75mm~0.38mm)， 在間距為15mil或更小時，必須使用； 　Type4：精細間距印刷時選用球形細粒度焊膏，間距0.5mm時，焊膏顆粒尺寸應在20-38um之間。 錫膏的黏度(Viscosity)： 　低黏度的錫膏：V600 KCPS； 　中黏度的錫膏：600 KCPS V 800KCPS； 　高黏度的錫膏：V800 KCPS； 備註：1mil=0.0254mm 選擇助焊劑的要素： A.化學活性 (除去母材和焊料表面的氧化膜)﹔ B.對母材來講，助焊劑的浸潤性和流動性要好﹔ C.良好的覆蓋性(在焊接過程中防止母材被氧化)﹔ D.良好的穩定性(在焊接溫度時保持活性)﹔ E.電化學的活性(對不銹鋼和鋁而言)﹔ F.其殘渣易去除﹔ G.助焊劑反應迅速(用于高頻焊接)﹔ H.電絕緣性好﹔ I.對人體和設備無害，并且經濟。 錫膏的选用： 　　錫膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及錫膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的錫膏。 a.具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。 b.印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。 c.焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 e.其殘留成分，具高绝缘性，低腐蚀性。 f.对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 g.具有优异的保存稳定性。 　　影響印刷過程的几個參數是：黏滯度，塌落，黏結時間，暴露時間，金屬含量百分比，顆粒大小，顆粒形狀。黏滯度是很重要同時也很容易被曲解的，至少當測量它的時候是這樣。黏滯度是以泊肅葉為單位的，通常用厘泊和千厘泊來計量。有兩種類型的黏度計用于黏滯度的測量：布魯克菲爾德和馬爾康姆。布魯克菲爾德黏度計被認為是工業標准。馬爾康姆黏度計是很有意思的，因為不同于布魯克菲爾德黏度計所測的靜態黏滯度，它測的是動態黏滯度。 錫膏的稳定性： 　　錫膏在印刷后到回流焊前，要经过传输、贴片等工艺，錫膏在空气中有一段停留时间。另外，工作环境温度有时也有波动，而且在新品项目试生产过程中，由于贴片机供料器和器件封装形式等问题，有些器件要求手工进行贴放，因此錫膏在空气中停留的时间相对更长一些，这就要求錫膏的稳定性要好，焊剂的损失要慢，工作寿命要长。 -400/+625 Type 4 12mil(0.3mm) -400/+500 Type4，3 16mil(0.4mm) -325/+500 Type 3 20mil(0.5mm) -325/+400 to 500 Type 3 25mil(0.6mm) -325/+400 Type 3 25 mil(0.6mm) Particle Size Mesh Lead Pitch Fine Pitch 與錫膏使用關系對照表 二.錫膏的儲存 2.1 錫膏的進料作業 2.2 錫膏的存放 2.3 錫膏的儲存管理 2.1 錫膏的進料作業 1.采購作業： 　　采購單位應依據產品生產需求，適時適量購入錫膏。調用本地的錫膏庫存量一般以一周為限需進口通關之庫存量不超過兩周要求廠商在供貨時遵循先進先出之原則並做標簽管制。 2.驗收作業： 流程：通知倉庫收貨，倉庫收到貨后開《進貨驗收單》，以原包裝送IQC待驗區，由IQC檢驗合格后放入冰箱。 具體檢驗內容如下： 　1.)廠商標示清楚完整，含廠商，品牌，型號，生產批號和使用期限等；品牌應與要求相符，數量正確。 　2.)檢驗廠商出