第六章 空气洁净系统设计实例（参考）.ppt

洁净厂房二层平面图 图6-19 洁净厂房二层平面图 100级主洁净室空调方式原理图 图6-20 100级主洁净室空调方式原理图 某硅晶片厂洁净空调系统设计 设计概况 硅晶片是由硅材料加工而成的一片片像镜子一样光亮的圆片，是生产半导体集成电路芯片的原材料。 硅晶片生产包括 硅单晶棒生产 硅晶片生产 主要工序流程 单晶棒生长→单晶棒裁切和检测→外径磨削→切片→倒角（圆边）→研磨/研磨片检查→蚀刻（化学蚀刻、PC-CVD AP-CVD等工艺）→PTA热处理→背面损伤处理→抛光（ML粗抛 ML精抛）→洗净→品质检查→洁净包装。 从单晶棒生长到外径磨削为硅单晶棒生产工序，切片以后的流程为硅晶片生产工序。 洁净空调系统 生产工序环境控制要求见教材表6－16 空调系统 切片室、倒角室、研磨片室仅要求控制温度，系统方案见图6-21。 炉室、BSD室仅有温度控制要求 磨片检查室有温度和湿度控制要求 净化系统 净化系统用的新风空调机组+循环空调机组，冷媒采用6~11℃的冷冻水，加热采用0.2Mpa的蒸汽，加湿采用0.1MPa的洁净蒸汽，洁净蒸汽由纯水经洁净蒸汽发生器产生。 风冷热泵柜式空调机＋屋顶式空调机系统 净化系统 CP室洁净级别为7级，换气次数取为30次/小时， CP室工艺设备用酸量较多，采用全新风空调机组（MAU-3）+高效过滤器送风口（HEPABOX）的空调方式。 其气流流程为： 新风入口→粗效过滤器→中效过滤器→预加热器→表冷器→加热器→洁净蒸汽加湿→送风机→送风管→高效过滤器送风口→洁净区 CP室洁净空调原理 净化系统 ML室洁净级别为7级，换气次数取为30次/小时，采用新风机组+循环机组+高效过滤器送风口的空调方式。 CP/CVD室、LP-CVD室、洁净包装间洁净级别为6级，换气次数取为50次/小时，采用新风机组+循环机组+高效过滤器送风口的空调方式。 新风接自其它系统共用的MAU-1、2新风组 净化系统 7级、6级的洁净室采用的气流形式为顶部高效过滤器送风口送风，房间下侧百叶风口回风。其气流流程为： 新回风混合→中效过滤器→表冷器→送风机→送风管→高效过滤器送风口→洁净区→房间侧下百叶回风口→回风管→新回风混合。 其原理图见图6－23。 6、7级洁净室洁净空调系统 净化系统 洗净室、品质检查室洁净级别为5级，采用新风机组+循环机组+风机过滤器单元的空调方式 新风接自其它系统共用的MAU-1、2新风组。 5级洁净室的气流流程为： 新回风混合→化学过滤器（NH4+）→化学过滤器（SOX）→中效过滤器→表冷器→送风机→送风管→送风静压箱→风机过滤器单元（FFU）→洁净区→房间侧下百叶回风口→回风管→新回风混合。 5级洁净室洁净空调系统 净化系统 除CP室外的洁净室所需新风采用2台新风机组（MAU-1、2并联）集中处理，新风集中处理后送至各循环机组（AHU）。 其气流流程为： 新风入口→粗效过滤器→中效过滤器→预加热器→表冷器→加热器→洁净蒸汽加湿→送风机→送风管→各循环空调机组（AHU）；新风机组（MAU-1、2）采用变频风机。 MAU变频新风系统 净化系统及空调自动控制 净化系统 品质检查室根据工艺要求需采用黑色墙板、黑色顶板，相应采用黑色回风口，FFU的网板需采用黑色网板。 空调自动控制 新风机组（MAU-1、2）采用变频风机，由总送风管上的静压传感器来控制变频器。在接入每个风量及正压控制循环机组（AHU）的新风管上均设置电动调节阀，维持正压值 。 洁净系统的空调自动控制 洁净车间的温湿度控制 洁净生产车间的湿度是由新风机组MAU-1、2来保证，控制新风机组送风状态点，根据送风状态设定值来调节干蒸汽加湿器的电动执行机构和表冷器及加热器回水管上的电动二通阀的开度。露点温度DPT由检查室内湿度敏感元件HE连续整定。 洁净系统的空调自动控制 供冷系统控制 冷冻水系统采用一级泵，用负荷控制的方法来确定冷水机组及相应水泵、冷却塔的开启台数。根据设定供、回水压差来自动控制供、回水主管之间压差流量旁通阀。 电子厂房洁净实例 洁净工艺流程示意-纯净水 洁净工艺流程示意-冷罐装 洁净工艺流程示意-牛奶生产 洁净工艺流程示意-碳酸饮料 实例2 某制药原料车间洁净空调设计 空调设备、方式及系统 确定气流组织和流程 洁净区设八个排风系统P-1～8，各系统上装中效、高过滤器，排风机采用离心排风机箱 10000级洁净区另设七个局部百级层流罩CLZ-1～7，其中CLZ-1为无风机的层流罩，其余为自循环式层流罩。 气流组织形式分系统一 房间空气 回风管 新回风混合段 送风段 送风管 房间 回风口 送风口 换热段 气流组织形式分系统二 房间空气 排风管 排风口 室外