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Alltek Company USA, Inc. Product Catalog V2.1 美国奥泰公司 美国奥泰公司于一九九零年在美国 孔、等离子清洗到全自动微波/直流晶圆 加州注册成立。公司在华独家代理多家 级探针测试、高真空/超低温探针测试， 美、欧一流的半导体、激光设备公司的产 光电波导、PCM、MEMS动态测试，热像分 品。这些设备厂家为奥泰公司集技术、工 析、热点显微镜、激光扫描失效分析、X光 艺、设备、材料、维修服务为一体的交钥 检测键合性能检测、激光粗/细检漏、颗 匙工程提供了有力的支持。奥泰公司总部 粒噪声、振动、冲击、芯片剪切、拉力测试 设在美国的洛杉矶，在中国设有Shanghai 等设备和系统。 Alltek公司，同时在北京、上海、深圳、西 奥泰公司为中国半导体工业、微电子 安、武汉、成都设有办事处，在上海、北 工业、航天航空、研究机构、高等院校、私 京、成都、深圳、石家庄、青岛 设有维修中 营和合资企业提供了大量的优质设备和 心。为了保证及时的售后和技术支持，公 售后服务。 司在上海还设有备件库和展示中心。 奥泰公司提供不同品牌的探针台与自 公司专业从事封装与测试的系统工 动化生产软件集成，专业的Reedholm全自 程，所代理的设备和交钥匙工程主要应用 动PCM载片测试系统、全自动MEMS载片测 于微波混合电路、厚/薄膜混合电路、TR 试系统和全自动RF测试系统等。 模块、三维封装、传感器、半导体器件、 近二十五年的发展历程也为奥泰公司 光电、MCM、MEMS、声表面波器件、功率器 积累了大量的前道工艺经验。我们提供的 件、纳米器件、医疗生物芯片、晶片级等 包括溅射、刻蚀、电子束蒸发、镀膜、离心 专用电路、和LTCC生产线。这些设备囊括 镀膜、喷胶、去胶、光刻系统、HMDS烘箱、 了半导体封装测试工艺的所有需求，从 晶圆清洗、贴膜、顶片、裂片等前道设备 贴片、引线键合、倒扣焊、平行封焊、储能 在国内也拥有众多用户，深受用户欢迎。 焊、高温真空烧结、激光修阻、切割、打 公司使命 发挥美国公司的优势，为广大用户提供高科技、高性价 比产品，确保用户核心利益，全力满足用户的需求，为他们 提供专业的技术、专注的服务，共创双赢互利的合作关系。美国 SemiProbe 探针台公司 主要特点 ? 世界唯一可升级探针台系统 ? 手动，半自动，全自动各种方案可选 ? 世界最完美的晶圆探针载片测试方案 ? 4－12寸、DC－500GHz、高真空／MEMS／ 大功率／光电等测试方案 ? -65°C to 300°C高低温微暗室探针台 (更高温度可选） 全自动4-12”DC-500GHz/MEMS寸探针台 ? Maury或Focus负载牵引集成 ? 超过三十年的探针台生产经验 全自动高真空探针台6-12”半自动探针测试系统 大功率探针台系统 -65°C to 300°C高低温微暗室探针台 1美国 SemiProbe 探针台公司 MEMS测试模块-Polytec 实验室探针台,2-8” 失效分析探针台 半自动ESD测试 探卡装置 全自动测试软件 光电测试模块 2美国 West Bond 威斯宝公司 微机控制键合设备 3 美国West Bond 7476D深腔键合机 美国West Bond 7476E 深腔键合机 45度深腔键合 90度深腔键合 7700E度深腔球键合机 主要特点 ?90度深腔、最大19毫米 ?X、Y、Z手动操纵杆 ? 超声功率4W ? 12x12英寸高度可调工作平台 ? 双力键合压力设定 ? 软着陆键合 ? 747677E 45度/90度深腔键/球键 合/金带／凸点制作五用机 ? 7603D 100微米粗丝键合机 ? 整机ESD防静电 ? 奥泰公司独家代理 West Bond 世界一流的精加工车间一角 3美国 West Bond 威斯宝公司 半自动键合机、 球键合机 4546E半自动深腔键合机 （含视频对准系统） 5756E自动Z轴键合机 4700E球键合机、凸点制作 （含视频对准系） 摄像系统 自动放线器(选件) 主要特点 ? 超声功率5W ? 深腔大于13毫米 ? RF器件首选 ? 双力键合压力设定 ? 软着陆键合 ? 454647E 45度/90度深腔键合/球键合/金 带／凸点制作五用机 ? 整机ESD防静电 各种键合丝 West Bond 可旋转加热夹具 4美国 West Bond 威斯宝公司 各种环氧/ 共晶贴片机 7200CR环氧贴片机／7201CR三头环氧贴片机 7372E 共晶/环氧 二用贴片机 7372E共晶环氧二用贴片头 7367E镊子型共晶贴片机 NEW 7312C快速升温共晶贴片机 主要特点 ? 对准精度： 优于5个微米 ? 贴片尺寸： 0.2mm－