笔记本预研项目结构所做的一些准备工作.pptVIP

NOTEBOOK的设计流程 重要散热元件介绍 二，HEAT PIPE 工作原理？ HEAT PIPE里面装的是纯水或蒸流水，受热的一端吸收了热量，纯水变成为气体 ，便向凝固部跑去，由于凝固部温度较低，水蒸气又转化为液体，在毛细的吸附作用下，回流到受热端，如此循环，便将热量带走了，达到了散热的目的。要注意两端的温度差△T＜3℃。 塑膠製品之設計要點簡介 脫模斜度的設計要點 在塑件的內,外表面,沿脫模方向均應設計足夠的脫模斜度,否則會發生塑件脫模困難,或頂出時拉壞擦傷塑件. 塑件常用脫模斜度為1~1.5度,也可小於0.5度.黨塑件有特殊要求時,斜度可設計外表面為5`,內表面為10`~20`. 在不影響使用的前提下塑件脫模斜度要設計儘量大些. 各種塑料推荐的脫模斜度 其他注意事項 較高,較大的尺寸,應選用較小的脫模斜度. 塑件形狀複雜的,不易脫模的應選用較大的脫模斜度. 塑料的收縮率大的,應選用較大的斜度值. 塑件壁厚較厚時,會使成型收縮增大,脫模斜度應採用較大的數值. 塑件精度要求高的,應採用較小的脫模斜度. 塑件的壁厚設計 塑件的壁厚對塑件質量影響很大. 壁厚過小,成型時熔融塑料流動阻力大,充模困難,特別是大型且形狀複雜的塑件. 壁厚過大,不但原料浪費,而且對熱固性塑料的成型來說增加壓塑的時間,且容易造成固化不完全.對熱塑性塑料則增加冷卻時間,更重要的是塑件產生氣泡,縮孔,翹曲變形等缺陷. 在Notebook設計中壁厚的注意事項 要使壁厚儘量均勻. 一般壁厚要大於0.8mm,如有特殊時也可達到0.6mm. 在Notebook設計中壁厚的注意事項 在Notebook設計中壁厚的注意事項 Case_lcd_bezel壁厚一般為1.0~1.4mm. Case_top_cover壁厚一般為1.6mm.如有分兩塊含case_palm_rest,其case_palm_rest壁厚為1.5mm. Case_lcd_cover壁厚一般為1.7~1.8mm. Case_bottom_cover壁厚一般為1.6mm. 在Notebook設計中壁厚的注意事項 在有埋釘時的塑膠結構設計時的注意事項.如下: untitled-1.EXE 圓角的設計 為了避免應力集中,提高塑件的熔料流動性及便於脫模,在塑件的各面或內部連接處應採取圓弧過度. 圓角的設計 圓角的設計 圓角的設計 IDC厂商调查表 见word文档 r=(1/2~1)h R=r+h 兩壁厚度相等 圓角半徑計算 圖示 條件 r=(h1+h2)/2 R=r+(h1+h2)/2 兩壁厚不等 圓角半徑計算 圖示 條件 * * 2002-2003年度 笔记本的开发流程 成形过程中应注意的问题点 设计中对EMI/EMC的注意点 K7翻版图 设计中散热中应注意的问题 业界部件厂商情况调查表 项目目标： 2001和2002风格---演变 保留与创新设计-格 圖示脫模角度 20`~1° 熱固性塑料 50`~2° 聚苯乙烯,有機玻璃 50`~2° 硬聚綠乙烯,聚碳酸酯 40`~1°30` ABS,尼龍,聚甲醛,綠化聚醚,聚苯醚 30`~1° 聚乙烯,聚丙烯,軟聚綠乙烯 脫模斜度 材 料 在Notebook設計中壁厚的注意事項