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潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范 范围 无 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。 序号 编号 名称 1 HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范 2 HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范 3 正文 一、概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。 二、术语定义 SMD： 表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元