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3D+MCM无焊垂直互连研究.pdf
2005‘全国微波毫米波会议论文集
3．D
MCM无焊垂直互连研究
刘德志1 郭庆1 夏雷2 周志鹏1
(1．南京电子技术研究所，南京，210013，2．电子科技大学电子工程学院，成都，610054)
摘要：本文对微波三维MCM独立模块之间的互连技术进行了研究，分析了三线垂
直互连结构自身尺寸及三线间距离对传输性能的影响，以及阻抗匹配问题。在试制三线
结构时应用了毛纽扣，使我们的互连能够达到无焊化的目标。同时分析了FW-CBCPW
的谐振现象，提出了相应的解决办法。本文采用三维电磁场分析软件HFSS对互连结构
进行建模和仿真，通过优化我们能够得到在X波段具有回波损耗低于20dB的较好结果。
FW-CBCPW
关键词：3D—MCM毛纽扣HFSS
Researchonthe
Interconnectsfor3D．MCM
Liu
De．zhi，Guo Lei，Zhou
qing，Xia Zhi-peng
RearchInstituteofElectronics
(Naniing Technology，Nanjing210013，China)
researchontheverticalinterconnectsfor
Abstract：This 3D．MCM，we
Paperpresents
howthedimensionsofthreelineinfluencetransition anduse
analysis performanceimpedance
to minimumlossesovera wide band．Inordertoachieve
achieve
matching frequency
anewmaterial—fuzzbuttons．Wealso resonant in
solderlessweuse discussed performanoa
finite-widthconductor-backed anda ofmode is
coplanarwaveguidetechnique suppession
forthe of transmission．The structural
signal
suggested improvement highfrequency
usedtocalculateand the wecanachievea
simulator(HFSS)was optimizedimensions，and
resultofaretUlTllossofbetterthan20dBofX-band．
fuzz HFSS
word：3D．MCMbutton FW-CBCPW
Key
1．概述
3D—MCM是为适应军事宇航、卫星、计算机、通信的迫切需求而近年来在国外得到
迅速发展的高新技术，是实现系统集成的重要技术途径；3D—MCM是在减轻整机体积、
重量、提高组装密度、提高性能、提高可靠性等方面有许多优点。在三维微波MCM中，
最为重要的就是各个独
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