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日本表面处理技术近期动向 嵇永康1、周延伶2、冲猛雄3 (1．苏州华杰电子有限公司，2。口口口口口口株式会社，3。名古屋大学) 近年来，我国的表面处理技术、设备及管理等方面都得到了巨大的进步，但和世界先进国家相比还存在较大的差距。 随着世界制造业向我国的转移，特别是沿海地区大量外资企业的进入，促进了我国电镀事业的蓬勃发展。本文介绍部分 日本最新电镀技术的状况。 一．贵金属电镀 主盐都采用络合物形式；除氰化镀银使用同金属银阳极外，其它均使用不溶性的Pt／Ti阳极，因此金属离子都以添加贵 金属络合物的形式进行补充。 1． 金电镀 卜1镀液种类：主要为有氰[Khu(CN)：]和无氰亚硫酸钠[Na3Au(sO。)：]两大类。见表1。 表1金电镀液种类 镀液 金络盐 酸缄性 pH 外观 用途 酸性镀金 l(Au(CN)。 弱酸性 3～5 光亮 接插件，触点，装饰 硬质镀金 中性镀金 软质镀金 KAu