塑封器件声学扫描显微镜检查技术及标准探讨磁.pdfVIP

总第 ３０３期 ２０１５年第 １期 计算机与数字工程 Computer Digital Engineering Vol ．４３ No ．１ １２１ 塑封器件声学扫描显微镜检查技术及标准探讨 磁 龙承武 关茗心 刘 莉 （航天科工二院二〇一所微电子器件可靠性研究室 北京 １００８５４） 摘 要 塑封器件已经大量在工程中使用 ，需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷 的塑封器件 。塑封器件典型的缺陷包括分层 、空洞 、裂纹 。论文描述了典型的三种扫描模式 ，提出了提高声扫试验效率的方 法 ，并且对相关的声学扫描显微镜检查技术标准进行了探讨 ，提出了改进的建议 。 关键词 塑封器件 ；缺陷 ；分层 中图分类号 TP３０２ DOI ：１０ ．３９６９／j ．issn１６７２‐９７２２ ．２０１５ ．０１ ．０３２ Discuss of SAM Technique and Standard of PEM LONG Chengwu GUAN Mingxin LIU Li （Micro‐electronic Device Reliability Laboratory in Institute ２０１ of the Second Academy of China Aerospace Science Industry Corp ，Beijing １００８５４） Abstract The PEM has been widely used in the project ，and the non‐destructive SAM technique is used to detect the defect of PEM ．The defect of PEM includes delamination ，void ，and crack ．The three kinds of scanning mode of SAM are described ，and the method is provided to improve the efficiency of SAM ．The standard of SAM is discussed ，and some sug‐ gestion are made to improve the technique ． Key Words PEM ，defect ，delamination Class Number TP３０２ １ 引言 声学扫描显微镜检查技术（以下简称声扫）是一 种有效的检测塑封器件内部缺陷的技术 ，在工程中得 到了广泛应用 。声扫是一种非破坏性的方法 ，可以给 出用任何其他方法都不容易获得的有关样品的重要 信息 ，例如电子元器件内层之间的连接或元件与衬底 结合的完整性 。在电子元器件中 ，连接质量对可靠性 有重大影响 ，特别是当材料之间热膨胀系数的不一致 引起开裂区域随时间变大时 ，影响尤为严重 。 声扫技术采用脉冲回波技术工作 。由特定的 声学组件发射和接收高重复率的短超声脉冲 ，声波 与被测样品发生相互作用后 ，反射波被接收并转换 为视频信号 。要形成一幅声学图像 ，扫描机构需在 样品上方来回做扫描运动 ，样品每一点反射波的强 度及相位信息均被按顺序同步记录 ，并转换为一定 灰度值的像素点 ，显示在高分辨率显示屏上 。 声扫技术的进一步发展涉及适应器件几何尺寸 缩小的更高分辨率和更强的穿透能力 。声扫也是失 效分析过程中的一个重要部分 。本文对声扫的典型 技术进行了阐述 ，对实际工作过程中存在的问题进 行了探讨 ，并对相关的声扫技术标准进行了探讨 。 ２ 声扫的三种主要扫描模式 声扫的三种主要扫描模式是 A 模式 、B 模式 、 C模式 。 １） A 扫描模式 A 扫描是一种点扫描方式 ，其中的波形图就是 超声波的基本信号源 A‐扫描波形 。该波形代表了 样品某一点深度方向上的全部回波信号 ，也就是从 样品顶部到底部的点到点波形图 ；其中 Y 轴表示回 波的幅度 ，用百分比来表示 ，X 轴表示声波在样品 磁 收稿日期 ：２０１４年 ７月 ８日 ，修回日期 ：２０１４年 ８月 ２５日 作者简介 ：龙承武 ，男 ，工程师 ，研究方向 ：元器件可靠性 。 １２２ 龙承武等 ：塑封器件声学扫描显微镜检查技术及标准探讨 第 ４３卷 内部传输的时间 ，一般用 ns表示 。 ２） B扫描模式 B扫描是在 A 扫描（点对点）的基础上 ，通过换 能器在样品 X 方向的移动 ，并且在移动的过程中 逐点做 A 扫描 ，所最终得到的图像 ，相当于对样品 的某一 X 方向位置做了一个纵向截面的扫描 。 B 扫可以确定缺陷的纵向上的位置 ，但通常都是对样 品首先做 C 扫面后 ，在 C 扫图像上有缺陷的地