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標題: ARTEMIS --SKT1難插拔--SM00 機種: ARTEMIS 產品-類型: NB-MB 客戶: Astro D1 組建團隊 – 組建一支跨越組織各功能區域的臨時團隊,其Team Leader具有組織能力強,善溝通,善於邏輯思考,有判斷力且善于決策.而成員則需熟悉產品規格,生產技術,流程,具有相當的專業知識,需以技術性的方法,解決問題並確認矯正行動的結果是否有效. (團隊成員會依據問題解決的必要性,而有所增加或調整) 部門 職責,專長 姓名(Leader放在第一位) FAE 修護主任---負責修護所有事務Dany Chen FAE 修護失效分析工程師William Sheng QA 品質稽核﹑不良數據統計 Leo Meng 負責CONNECT零件廠商的品質管控Alex Hu PD 產線主---負責處理PCBA所有事務Andy Zhou PC 生產工單排程Pengfei Li D2 界定問題 – 藉由可量化的術語,運用5W2H分析法,清楚描述問題及不良的照片. 2-1 5W2H – 誰反應此問題, 發生了什麼事情, 為何判斷不良, 在哪邊發生的, 哪天哪個時間點發生, 多少數量, 是怎麼發生的? Who (誰反應的問題) William Sheng What (不良現象) FA Smart card 難插拔 插入Smart卡時被擋,有阻力感;正常為阻力小插拔順暢,無阻力感 成品階/GA1 2009/9/11 / 12:10 AM How many (不良數 / DPPM) 5pcs / 5/3000=1666dppm How often (第一次發生, 連續發生, 有時發生) 第一次發生 – 更詳細說明在什麼情況下所發生的問題及當時測試不良時的照片, 若有依據現場十大調查的項目檢查,可直接附上資料參考,或者此問題是來自於客戶端時,也可附上原本客戶當時所反應的問題. 問題描述: 不良現象的照片或草圖: 在成品階GA1線F1站測試人員在測試Smart Card功能時發現非連續性的存在Smart card難插入卡殼的現象(將卡插入卡入卡殼時需用很大的力才能插入,而在正常情況下進行此插拔動作只需很小的力就能完成) D3 臨時防堵 短期矯正的對策 – 問題發生時, 不論問題點是否找到, 都必須先止血,並採取必要的暫時性措施,避免內部或外部客戶的影響減到最低. 其方法有加嚴篩選或測試, 全檢, 自動測試改手動, 庫存清查,更換沒有出現問題的date code…等等.暫時對策決定後,應立刻交由團隊成員帶回執行,並由QA統計其執行的有效性. (若無法立即找出防堵的對策,可先將問題點找到後,再回來下短期的對策). PS: 請將相關的Action內容寫到最後一頁的Action item table中 何處 階段 範圍 Action No. 篩選出不良的DPPM 篩選後再上線測試不良的DPPM 原材或板子 PCBA庫房 PCBA MB 已上線 Stock D3-1 D3-2 815/24339 33500DPPM 0 0 產線 PCBA MB 已上線 D3-3 D3-4 362/10350 34900DPPM 0 0 Stock 庫房 PCBA/FA MB 已上線 D3-6 362/10350 34900DPPM 0 0 Stock D3-6 815/24339 33500DPPM 0 0 未上線 已上線 Stock 未上線 已上線 Stock 未上線 已上線 Stock 何處 階段 原材或板子 Action No. F/R (矯正對策導入後) PCB產線 半成品 MB D3-5 100% Cover插拔不暢現象 D4 根本原因 逃脫原因診斷 – 原因的分析有兩種,一種是為何問題會被逃脫的原因,另一種是造成問題的根本原因是什麼.在診斷這兩個原因前,首要是找出造成不良的位置及產生不良的站別與檢查測試含蓋率是否足夠等項目.而在根因分析時應體現5M1E及WHY-WHY法則. 4-1 分析驗證 – 主要的目的是找出真正的問題位置 外觀檢查: 目視檢查MB無外觀不良 從MB上拆下卡槽,目視檢查發現:卡槽入口處兩端略向內測彎曲但無明顯外力至彎跡象 成品不良的問題分析與驗證?: (組件的驗證,驗證時請注意是否因機構干涉而造成的問題!!) 同一機台更換其他MB插入Smart ca