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电子产品生产工艺与的管理2-2基板装配
电子产品生产工艺与管理
金华职业技术学院
---- 授课教师:郑惠群
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电子产品生产工艺与管理
学习情境2
——电子产品自动焊接工艺与管理
——数字电视机顶盒生产
金华职业技术学院
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◆熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。
◆熟知电路基板装配工艺流程。
◆掌握插件工艺要求,并能熟练插件。
◆掌握插件流水作业指导书的编写要求,并能编写。
◆掌握浸焊、波峰焊工艺要求,并能对波峰焊设备进行规范操作;
◆掌握补焊技术。
◆了解基板检测常用方法,并能根据作业指导书进行检测。
学习情境2 --基板装配
★专业能力目标
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1.通孔插装工艺流程
一、基板装配工艺流程
每个框就代表一个工序,原材料通过这些组装工序逐步由半成品演变成整机。
学习情境2 --基板装配
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(1)基板插件
基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。对于通孔插装(THT)的组件、在插入之前,我们已经作了准备工作,即在装配准备阶段完成了对元器件引脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和机械自动化插件2种,对于大批量生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插件,然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任务中受机械设备限制,我们采用人工插件的方式。
1.通孔插装工序
一、基板装配工艺流程
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(2)插件检验
插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。
对于机械自动插件,有精密检查和—般检查2种,精密检查是抽查,要逐个器件检查;而一般检查是全检,通常只检查元器件漏装;
人工插件的检查是设在插件流水线中,一般每5或6个插件工位后设1个检验工位,负责对前5或6道工位的装配质量进行检查,末道检验工位还要负责整形的任务;检验工位发现问题均要作质量记录。
1.通孔插装工序
一、基板装配工艺流程
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(3)焊接
焊接是指在元器件安装完成后,将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来,实现电气连接。在大批量生产中,一般均采用机械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。
1.通孔插装工序
一、基板装配工艺流程
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1.通孔插装工序
(4)补焊
补焊是指在机械焊后需要对不良焊点进行修补,因为机械焊无论水平多高,不可能保证焊点100%良好.因此必须通过人工目测的方法
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