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2017-05-03 发布于湖北
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图电、蚀刻工艺是

恩达电路（深圳）有限公司 YanTat Circuit (ShenZhen)Co.,Ltd. ;一、图形电镀;电镀铜的机理;阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+ 阳极副反应： Cu - e- = Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O = 2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。;电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。阴极反应：Sn2+ + 2e- = Sn 阳极反应：Sn - 2e- = Sn2+ 镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。;电镀线各药水缸成份及作用;清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。;去除待镀线路与孔内镀层的氧化层增加其表面的粗糙度从而提高基材与镀层的结合力;浸酸缸;镀铜缸; 浓度:50-90g/L 提高其浓度可以提高允许电流密度，避免烧板；含量过高，会降低???液的分散能力。;Control and Usage;Usage;Consume;镀锡缸;温度;搅拌;过滤;电流控制;电流控制;二、外层蚀刻;工艺流程;退膜段;退膜段;蚀板段;蚀板段;操作条件;蚀板段;蚀板段;退锡段