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衬底基片精密加工过程中宏观质量控制
第9期 机械 设计 与制造
2010年 9月 Machinery Design Manufacture 259
文章编号:1001—3997(2010)09—0259—03
衬底基片精密 -r.过程中宏观质量控制 永
周 海 白立刚 l1 赵梓皓 1,2 王黛萍
(盐城工学院 机械工程学院,盐城 224051)(江苏大学 机械工程学院,镇江 212013)
MacroqualitycontroIonultra—precisionmachiningofsubstrates
ZHOUHai.BAILi—gang1,2ZHAOZi—hao1,2WANGDai—ping
(YanchengZnstituteofTechnology,SchoolofMechanicalEngineering,YanCheng224051,China)
(MechanicalEngineeringZnstitute,JiangSuUniversity,ZhenJiang212013,China)
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【摘 要】衬底基片的宏观质量包括外形完整性、翘曲度、尺寸精度等。在分析衬底基片精密加工工
艺基础上,得出影响宏观质量的因素有:晶片切片方式、粘盘的方法、研磨抛光崩边、表层应力、抛光液的
成份。提出采用线切割、真空粘盘,提高坯料的平整度。采用预h_z-保护倒角、嵌入式行星保持架,防止抛
光崩边。根据不同的衬底基片选择合适的抛光垫,配置专用化学机械抛光液,使得衬底基片化学反应速度
与机械去除速度协调。从而有效控制衬底基片的宏观质量。实现了衬底基片表面完整、翘曲度小于5微
米、厚度误差小于3微米。
关键词:衬底基片;表面完整性;翘 曲度 ;化学机械抛光
A【bstract】Macro—qualityofthesubstrateincludestheshapeintegrity,warp,accuracy.Basedonthe
analysisofprocessingofsubstrates,thefactorsthataffectthequalityofmacroqualityincludewarerslicing
method,stickymethod,e@ecollpase,SU~acestress,slurrycomposition.Theflatnesshasbeenimprovedby
wirecuttingandstickvacuum.Thecollpaseofe@ehasbeenpreventedbypre-processingtoprotect
chamfer,embeddedplanetcage.Polishingpadhasbeenselectedaccordingtosubstrate.Configuration
spec cCMPfluidmakesthesubstratechemicalreactionspeedandmechanicalremovalratetocoordi—
note.Themacro—qualityof thesubstratehasbeeneffectivelycontrolled.Warpislessthan5microns.
Thicknesserrorislessthan4microns.
Keywords:Substrate;Surfaceintegrity;W arp;Chemicalmechanicalpolishing
中图分类号 :TH161,TN205 文献标识码 :A
氮化镓 (GaN)基半导体l】人类 目前所发现的最重要的新型 生长,该工艺对衬
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