余老师2011-9信息技术基础—电子工艺实习.ppt

电子工艺实习是工艺性和实践性为主的专业技术基础课，是技能实习，学生通过学习和培训，了解安全用电知识，学会安全操作规程，同时，学生也了解常用元器件及材料的类型、型号和符号，主要性能和一般选用原则以及各类元器件的测量方法。熟悉电子装接工艺的基本知识和要求，掌握电子产品的手工焊接、装配、调试技术。初步学会用EDA技术设计电路原理图。了解电子设计自动化技术，表面贴装技术和其它新技术、新工艺等。最后，学生通过动手制作稳压电源充电器机等电子产品，直接接触到初步的生产技术实践，将电子工艺的基本知识和操作技能紧密联系起来，达到电子工艺实习的目的，并为后续实践课程打下基础。 课程内容分五部分： 一、安全用电 二、焊接技术 三、常用元器件识别与测量 四、电子产品的装配、调试与检测 五、EDA技术（Protel99SE的设计） 第一部分 安全用电 一、概述 二、安全用电 1、人身安全 （1）触电危害 ? 电伤 ? 电击 2、影响触电危险程度的因素 （1）电流大小 （2）电流种类 （3）电流作用时间 （4）身体电阻 3、触电原因 （1）单极接触 （2）双极接触 （3）跨步电压 几种发生触电事故的实例 （4）静电接触 4、防止触电 （1）安全制度 （2）安全措施 （3）安全操作 （4）安全产品 长城标（国家电器安全标准）CCEE IEC（国际电工委员会） 5、用电安全技术简介 （1）接零和接地保护 （2）漏电保护开关 ? 电流型 ? 电压型 （3）过限保护 （4）智能保护 6、电子装接操作安全 （1）安全用电 （2）机械损伤 （3）防止烫伤 7、触电急救 （1）一般知识 （2）触电者表现 （3）急救方法 焊接技术2—实用焊接工艺 一、印制板（电路板）安装与焊接 1、印制电路板和元器件检查 2、孔位、孔径是否符合图纸，有无断线、缺孔等。 3、元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合。 4、元器件引线成型。 注意： （1）集成电路IC模块上凹口是专门用来标志正确IC的方位。 （2）元器件插入顺序原则：从小到达，从低到高。 先IC插座 电阻（卧式） 二极管 三极管 从小电容 大电容 大功率管 集成稳压块 电位器、继电器等。 5、焊接 （1）五步焊接法 （2）技术要求 6、焊后处理 二、导线焊接 1、单股线 2、多股线 3、屏蔽线 三、导线与末端处理 1、绕焊 2、钩焊 3、搭焊 四、工业焊接技术发展 SMT焊接技术 一、SMT(Surface Mounting Technology) 1、THT(Throuh Hole Technology)与SMT SMT是将无引线或短引线体积小的片状元器件，直接贴装 在印制版铜箔上，采用波峰焊或再流焊的方式完成电路连接。以 实现电子产品组装的高密度、高可靠、体积小和低成本。用来满 足电子设备小型化、高性能、高速度、高可靠的需要。 3、SMT的主要特点 （1）高密度 （2）高可靠 （3）高性能 （4）高效性 （5）低成本 4、存在问题 （1）元器件有缺憾 （2）技术要求高 （3）开初投资大 5、组成 （1）SMT是将表面元器件贴装到PCB上，经过整件加热实现电子元器件互联。 元器件／印制板　 SMC／SMD 　SMB SMT 工艺 点胶　 印刷　 波峰焊／再流焊 设备　 印刷／贴件／焊接／检焊 6、 SMT的应用 （1）尺寸小，版面空间受限制 （2）要求容纳大数量的存储器 （3）要求重量轻 （4）能够接纳几个大型、高引脚数的复杂IC，如ASIC （5）能够在高频与高速下工作 （6）对电磁兼容性要求高，抗EMI（电磁）和RFI（射频） （7）具有自动化大批量生产前景 7、表面安装技术的几个关键方面 （1）表面安装元器件 （2）表面安装印制电路板 （3）表面安装工艺 （4）表面安装设备 （5）表面安装材料 （6）测试技术 二、表面安装元器件（略） 三、表面安装技术简介 1、表面安装材