半导体器件物理II—场效应器件物理6.pdfVIP

半导体器件物理II 场效应器件物理 西安电子科技大学 XIDIAN UNIVERSITY 绪论 2015-9-28 XIDIAN UNIVERSITY 器件物理的作用 现代集成电路人才的知识结构  物理知识：量子力学→固体物理→半导体物理→半导体器件物理  电路知识：数字电路→模拟电路→数字集成电路→模拟集成电路  系统知识：信号与系统→计算机体系结构，通信系统原理，信息处理  工艺知识：半导体工艺原理→材料与封装  工具知识：Cadence/Synophsis/Mentor等开发出的EDA软件工具  逻辑电路级：VHDL 、Verilog HDL 硬件描述语言和分析综合工具  晶体管级：SPICE等电路分析工具  半导体器件物理：  承上启下：有半导体材料知识基础，学习器件结构、原理、特性， 为器件、电路设计提供理论依据  考研和就业 ：笔试和面试必考的科目 2015-9-28 XIDIAN UNIVERSITY 2 本课程要求  听课要求 预习教材，记好记录 注重概念原理，兼顾公式数据  先期基础 半导体物理：能带论，载流子输运 双极型器件物理：pn结  教材 D.A Neamen 《半导体物理与器件》  参考书 施敏 《半导体器件物理》、 Richard S. Muller 《集成电路器件电子学》、 Robert F. Pierret 《半导体器件基础》 Chenming Calvin Hu 《现代集成电路半导体器件》  考核方式 平时成绩20 ％ 考试80 ％ 2015-9-28 XIDIAN UNIVERSITY 3 集成电路概况 定义  集成电路 （Integrated Circuits IC ）： 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件 和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成” 在一块半导体晶片上，并封装在一个外壳内，执行特定电路或系 统功能的微结构。  集成电路是IC是电路的单芯片实现，是微电子技术的核心。 封装好的集成电路 集成电路芯片的显微照片 2015-9-28 XIDIAN UNIVERSITY 4 集成电路概况 内部电路和版图  IC是元器件、互连线的集合  IC 的内部电路  或简单或复杂的电路结构 酷睿2双核处理器: 65nm工艺，8.2亿MOSFET，1cm2 2015-9-28 XIDIAN UNIVERSITY 5 集成电路概况 制备 Wafer （晶圆）：