LED陶瓷基板简介.pptVIP

* 1.陶瓷基板解释 2.陶瓷基板分类 3.陶瓷基板的特点 4.陶瓷基板的优越性 5.LED的发展趋势 6.LED陶瓷散热基板工艺 研创光电科技（赣州）有限公司 7.LED陶瓷散热基板工艺-LTCC 8.LED陶瓷散热基板工艺-HTCC 9.LED陶瓷散热基板工艺-DBC 10.LED陶瓷散热基板工艺-DPC 11.LTCC生产流程 12.陶瓷散热基板的特性比较 研创光电科技（赣州）有限公司 14.陶瓷散热基板的特性比较-热传导率 15.陶瓷散热基板的特性比较- -操作环境温度 16.陶瓷散热基板的特性比较-工艺能力 17.报告总结 研创光电科技（赣州）有限公司 陶瓷基板解释 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2O3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 研创光电科技（赣州）有限公司 陶瓷基板分类 陶瓷基板目前有3大类：AL2O3、低温共烧陶瓷、ALN。ALN除了较高的导热特性和导电特性外，硬度与铝相近，ALN陶瓷基板在大功率LED封装上具有广阔的前景； 研创光电科技（赣州）有限公司 陶瓷基板的特点 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。 研创光电科技（赣州）有限公司 陶瓷基板的优越性 陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本； 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性； 载流量大； 热阻低； 研创光电科技（赣州）有限公司 LED的发展趋势 随着科技日新月异的发展，近年来全球环保意识的增强，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为 现今趋势。就LED产业而言，这几年内慢慢成为快速发展的新兴产业之一，在2010年的我国世博会中可看出LED 的技术更是大放异彩，从上游到下游的生产制造，每一环节都是非常重要的角色。 研创光电科技（赣州）有限公司 LED陶瓷散热基板工艺 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) DPC (Direct Plate Copper) 研创光电科技（赣州）有限公司 LED陶瓷散热基板工艺-LTCC LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%～50%的玻璃材料加上有机黏结 剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的 生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递， LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及 印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后 将各层做叠层动作，放置于850～900℃的烧结炉中烧结成型。 研创光电科技（赣州）有限公司 LED陶瓷散热基板工艺-HTCC HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与 LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300～1600℃ 环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版 印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金 属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰?等金属，最后再叠层烧结成型。 研创光电科技（赣州）有限公司 LED陶瓷散热基板工艺-DBC DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的AL 2O3或ALN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065～1085℃ 的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al 2O3材质产生 (Eutectic) 共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶 瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路. 研创光电科技（赣州）有限公司 LED陶瓷散热基板工艺-DPC DPC亦称为直接镀铜基板，首先将陶瓷基板做 前