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焊点热疲劳多模式失效寿命分析
学兔兔
第47卷第1O期 机 械 工 程 学 报 V01．47 NO．1O
20 11年 5月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERn G Mav 2 0 1 1
DoI：lO．3901／JME．2011．1O．070
焊点热疲劳多模式失效寿命分析
魏鹤琳 王奎升
(北京化工大学机电工程学院 北京 100029)
摘要：采用概率分析方法研究表面贴装器件无铅焊点的可靠性。以片式元件 0603为例，基于非弹性切应变的疲劳寿命模型
Coffin．Manson关系式，建立无铅焊点简化几何模型和热疲劳寿命预测的概率求解方法，对该方法的精确度进行验证。将生
产制造过程所导致的焊点几何参数随机性和产品在实际服役过程中环境温度的不确定性对热疲劳寿命的影响进行量化分析，
为产品初期设计、质量控制标准的制定及售后质量的预测提供依据。研究结果表明，随着随机变量的增多，焊点热疲劳寿命
明显降低。将焊点几何参数 、 及温度循环范围AO等影响低周热疲劳寿命的关键因素视为相互独立并服从正态分布的随
机变量，利用已测得的焊点几何参数的均值及方差和小样本试验数据，可以预测同批次所有样本的焊点热疲劳寿命。
关键词：热疲劳 随机变量 概率分析 焊点 对数正态分布
中图分类号：TG40
Research on Thermal Fatigue Life under Multi—failure Modes
WEI Helin WANG Kuisheng
(College ofMechanical and Electrical Engineering，Beijing University ofChemical Technology,Beijing 100029)
Abstract：A probabilistic method is utilized to predict solder joint reliability of surface mounting devices．Chip component 0603 is
taken as an example．Based on the simplified joint geometry model and Coffin-Manson relation，equations and solutions of thermal
fatigue life are established and validated to determine the probability of failure for lead—free solderjoints．Uncertainties in the solder’S
geometry are often related to manufacturing processes，and the ambient temperature varies due to the diversity of end-users．Using the
approach，the influence of each uncertainty on the thermal fatigue life is quantified．This information can be used to optimize the
product design，establish acceptance criteria for quality control，and predict after-sales product quality．The result shows that the
thermal fatigue life of the solder joints decre
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