回流焊DOE实验.pptVIP

* * * * * * DOE计划 第一阶段 一、试验目标 条件不变情况下,找出焊点强度最佳的炉温条件设置. 二、制程现状 生产回流时间为70S,PEAK值为230-250之间,恒温时间在90-120S. 三、试验工具 TAMURA-TRL8温区热风回焊炉,温度精度±5℃; Solder Star 6 channel炉温测试仪,测温精度0.1℃. 放大镜(0-5X); 推力测试仪(物理实验室); SEM扫描电镜(SMT-LAB) DOE计划 四.制程讨论: KOKI建议的炉温曲线及厂内SOP规定的曲线: x DOE计划 分析及建议 目前根据的合作,还没有提到冷却区对我们工业生产存在斜率异常状况,故此在定义因子时将此项去除.回流焊段对焊点强度有较大影响的区间为:恒温区,回流区. 故定义输入因子: 恒温时间,回流时间, PEAK值,风速 输出因子: 推力;IMC层厚度 DOE计划 五.实验细节: 1)仪器量测项目: *推力计 *炉温测试仪 *SEM扫描电镜 2)实验误差因子: *锡膏厚度一定(同一PNL软板,同一台印刷机,同一块钢网,使用硅胶载具,在规格0.10-0.16之间) *N2气量一定(设定N2量均为2000PPM,使用同一回焊炉,回流焊温度与实际温度差异在5度内,)