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第3章焊接接头的组织和性能★焊接熔池和焊缝焊接熔池的结晶特点、结晶形态，焊缝的相变组织及焊缝组织和性能的控制。★焊接热影响区焊接热影响区的组织转变特点、组织特性及性能。★熔合区熔合区的边界，熔合区的形成机理，熔合区的特征焊接熔池：由熔化的局部母材和填加材料所组成的具有一定几何形状的液态区域。焊缝：熔池凝固后所形成的固态区域。焊缝组织性能不仅取决于焊缝的相变行为，而且受到焊接熔池结晶行为的直接影响。一.焊接熔池的结晶特点(1)熔池体积小、冷却速度大局部加热，熔池体积小；熔池被很大体积的母材包围，界面导热很好，熔池冷速很快。碳当量高的钢种焊接时，易产生淬硬组织，甚至产生冷裂纹。(2)熔池过热、温度梯度大焊接加热速度快，熔池金属处于过热状态；熔池体积小，温度高，熔池边界的温度梯度很大。非自发晶核质点显著减少，柱状晶得到显著发展。(3)熔池在动态下结晶熔池结晶和母材熔化同时进行，焊接区内各种力交互作用，使正在结晶中的熔池受到激烈的搅拌。有利于气体的排除、夹杂物的浮出以及焊缝的致密化。2. 联生结晶和竞争成长(1)联生结晶焊接熔池结晶一般是从熔池边界开始，即在半熔化的母材晶粒表面上开始并长大。结晶取向与焊缝边界母材晶粒的取向相同，初始晶粒尺寸等于焊缝边界母材晶粒的尺寸。结晶取向与焊缝边界母材晶粒的取向相同，初始晶粒尺寸等于焊缝边界母材晶粒的尺寸。(2)竞争成长晶粒在不同方向上的成长趋势不同，只有最优结晶取向与温度梯度最大的方向（即散热最快的方向，亦即熔池边界的垂直方向）相一致的晶粒才有可能持续成长，并一直长到熔池中心；反之，只能长到一定尺寸而中止每个晶粒都是在不断的竞争中成长的，只有竞争优势明显的晶粒才能得到不断的成长，而竞争优势较弱的晶粒将在成长的中途夭折。3. 结晶速度和方向动态变化(1)结晶速度的表达式设任意晶粒主轴、任意点的结晶等温面法线方向与焊接方向的夹角为α，晶粒成长方向与焊接方向之间的夹角为β，在dt时间内熔池边界的结晶等温面从t时刻的位置移到t+dt时刻的位置。(2)成长速度和方向不断变化熔池边界上不同位置的等温线的法线方向不同，晶粒成长过程中的成长方向不断变化，成长速度也在发生变化。当晶粒由熔池两侧开始结晶一直成长到最后的过程中，晶粒成长的方向和速度均随结晶进程而动态变化，其成长方向由垂直于焊接方向逐渐转向焊接方向，而成长速度由零逐渐增大到焊接速度。(3)焊接速度对成长速度和方向的影响1)对成长方向的影响焊接速度增加，焊接温度场范围变小，熔池形状变得细长，晶粒成长的方向角变大，晶粒越向垂直于熔池中心线的方向成长，易于形成垂直于焊缝中心线的柱状晶。焊接速度较小时，晶粒成长的方向角可以由90o逐渐变小，并达到很小的数值，从而形成弯曲的晶粒。2)对成长速度的影响焊接热源功率一定时，焊接速度增大时，晶粒成长速度增大，成长速度的增长率增大。在固态焊缝中主要存在两种晶粒（宏观）柱状晶粒（平面结晶、胞状结晶、胞状树枝结晶、树枝状结晶）等轴晶粒：树枝状结晶二.焊接熔池的结晶形态1. 熔池结晶的典型形态(1)平面结晶过冷条件：固-液界面前方液相温度梯度G 很大，液相温度曲线T不与结晶温度曲线TL相交，液相中不存在成分过冷区。形成机理：固-液界面前方温度较高，一旦晶芽向前凸出生长，将被较热的液态金属所熔化，结晶过程只能以平面形式向前推进，从而形成平滑的结晶界面。出现部位：平面结晶形态多发生在高纯度金属的焊缝中，或位于温度梯度很高而结晶速度很小的焊缝边界层内。(2)胞状结晶过冷条件：当G 较大时，T与TL在短距离x内相交，形成较小的成分过冷区。形成机理：平面结晶界面处于不稳定状态，其上长出许多平行束状芽胞，凸入过冷液相，并向前生长，于是在晶内形成了相互平行的胞状亚晶，其断面呈现六角形的胞状形态。(3)胞状树枝结晶过冷条件：随G的减小，T与TL相交的距离x增大，形成的成分过冷区增大。形成机理：晶体成长加快，胞状晶前沿更向液相凸出，深入液相较长距离。同时，凸出部分向其周围排除溶质，使横向产生成分过冷，并在主干的横向上长出二次分枝。但由于主干的间距较小，因而二次分枝较短，从而形成了特殊的胞状树枝晶。(4)树枝状结晶过冷条件：当G 进一步减小时，T与TL相交的距离x进一步增大，形成较大的成分过冷区。形成机理：晶体成长速度更快，在一个晶粒内除产生一个很长的主干外，还向四周长出很多二次横枝，甚至在二次横枝上还长出三次横枝。这些横枝不断长大，直至邻近横枝接触为止，从而形成典型的树枝晶。(5)等轴结晶过冷条件：当G 很小时，T与TL在很远处相交，从而在液相中形成很大的成分过冷区。形成机理：不但结晶前沿出现树枝状结晶，而且在液相内也产生新的晶核。这些晶核周围所处状态相同，可以自由成长，从而形成几何形状几乎对称的等轴晶粒。(6)综合分析熔池的结晶形态取决于液相