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表晶生产工艺概述 周光辉 2013.10.14 水晶切割及音叉片生产 1.磨大块：主要是将晶棒磨成与产品工艺要求需求的尺寸； 控制要求：晶棒的崩边、崩角； 晶棒的角度； 晶棒的光洁度； 2.条片切割： ①.晶棒贴合：将晶棒用厌氧胶贴合到大多刀料板上； 控制要点：料板的清洁； 晶棒与作业指导书要求方向一致； 晶棒角度与作业指导书要求一致； ②.大多刀刀具组合： 控制要点：垫片清洁； 刀条拉力达到作业要求； ③.晶棒切第一刀： 控制要点： ①.砂浆配比，大多刀机气压； ②.大多刀机位移的平行度； ③.大多刀机导轨的润滑； ④.大多机切断； 3.大线机 控制要点： 位移； 速度； 砂浆配比； 气压； 断线； 4.9S研磨 控制要点： 砂浆配比：研磨型号、比率； 气压：气压不能低于4Kg; 上、下研磨盘校正； 研磨速度； 条片破损； 5.粘砣： 控制要点： 温度：粘砣温度行低温预热，再高粘砣 ； 粘砣时不能有气泡； 粘砣时不能歪斜； 粘砣时不能有破损； 6.磨砣： 控制要点： 砂浆配比：砂号、比率；更换频次； 磨砣气压：不能低于4Kg; 上、下研磨盘校正； 研磨盘速度； 7.音叉切割： 控制要点： 气压：线机气压不能低于4Kg; 位移进给量； 线机速度； 砂浆配比、更换； 音叉叉深的控制； 音叉沟底园弧的控制； 8.6S研磨： 气压：6S研磨机气压不能低于4Kg; 上、下研磨盘校正； 6S研磨机速度的控制； 音叉片破损； 研磨砂浆的配比、更换； 9.音叉挑选： 10.音叉入库 表晶成品生产 1.音叉片腐蚀 作用：主要是将音叉片表面油污、研磨破损层清洗干净； 控制要点： 腐蚀液的配比：氟化氢铵：纯净水=1：1； 腐蚀温度：75℃±5； 腐蚀厚度：0.335~0.345mm; 纯净水冲洗次数：纯净水冲洗是冷、热交替进行，冲洗次数为15次/批/次；冲洗不干净会导致音叉晶片有白斑，导致被银镀层不良，影响产品的稳定性； 音叉破损； 2.音叉片被银： 作用：主要是将生产音之叉片在高真空下蒸镀电极； 音叉片电极模型： 正常晶片 控制要点： 被银车间温湿度控制：温度：23℃±2； 真空度：油扩散泵被银机真空度：3*10-3Pa; 被银夹具清洗； 被银机机腔清洁； 被银机返油； 被银机打直； 被银掉银； 被银晶片镀层附着力差； 被银机空镀； 被银夹具空镀； 蒸镀材料及电流控制； 掩膜片的使用与保护； 被银短路比率的控制； 3.粗调分选： 粗调分选机气压：4Kg; 粗调机每台机加入量； 晶片破损； 晶片污染；分档准确率； 4.焊接： 作用：将晶片与基座连接； 控制要点： 锡膏的性能及使用方法； 焊接治具的清洗与保养； 锡膏滚印机的调试与保养； 锡炉电压、风力、加热管角度、速度的调试与保养； 锡膏助焊剂挥发与加热管角度、电压、速度的关系； 焊接歪与风力、速度、治具精度的关系； 焊接沾锡与加热管角度、电压间的关系； 5.素子清洗： 作用：将晶片焊接时的助焊剂及晶片焊接生产 过程中的脏污清洗干净。 控制要点： 二氯甲烷、纯净水、酒精的更换频次； 纯净水温度的控制； 清洗剂更换时超声波清洗机的清洗； 清洗剂更换记录； 超声波清洗机保养； 6.精调： 作用：是将焊接素子调整到客户需求的频点； 精调机砂轮的清洁及保养； 精调机磨削进给量； 精调机精调中心点的调整； 精调机气压：不能低于4Kg; 精调车间温度、湿度控制：温度：25℃±2；湿度：40~60%； 精调磨削粉尘； 异物及两臂对称性； 压缩空气的油污； 7.压封： 作用：将精调素子在真空内封装； 控制要点： 压封机真空度：8.0*10-3Pa； 外壳的烘烤：206、308外壳时间：8小时/批次；烘烤温度：240℃； 压封模具烘烤：烘烤时间：7分钟/组，烘烤温度： 160℃； 压封机真空腔的清洁； 压封机压力； 压封模具清清洗； 8.成品老化： 作用：将成品高温下老化、应力释放，成品电气特性稳定； 控制要点： 成品老化时间：72小时；温度：3*8：100℃±2；2*6：85℃±2； 成品跌落：跌落次数：3次；高度：75CM； 9.成品测试： 将成品按照客户要求进行分选。 控制要点： 成品测试机气压：不能低于4Kg; 成品测试分档准确率； 成品测试弯脚的控制； 成品测试标晶的校准； 成测车间温湿度控制：温度：25℃±2；湿度： 40~60%； 10.成品打包、入库； * * *