PCB工艺流程主要缺陷、产生原因与其处理方法-钻孔_层压_外形_内层短路.pdfVIP

PCB 艺 流 程 主 要 缺 陷 、 产 生 PCB 艺 流 程 主 要 缺 陷 、 产 生 原 因 及 其 处 理 方 法 原 因 及 其 处 理 方 法 层压 、 钻 孔 、 外 形 主 要 缺 陷 及 其 处 理 方 法 ； 层压 、 钻 孔 、 外 形 主 要 缺 陷 及 其 处 理 方 法 ； 内 层短 路 产 生 主 要 原 因 内 层短 路 产 生 主 要 原 因 PDF 文件 以 PDF 制 作 工 厂 试 用 版 创 建 培 训 内 容 培 训 内 容 层压 主 要 缺 陷 、 产 生 原 因 及 处 理 方 法 ； 钻 孔 主 要 缺 陷 、 产 生 原 因 及 处 理 方 法 ； 外 形 主 要 缺 陷 、 产 生 原 因 及 处 理 方 法 ； 内 层短 路 产 生 主 要 原 因 ~2~ PDF 文件 以 PDF 制 作 工 厂 试 用 版 创 建 一 、 层 压 主 要 缺 陷 、 产 生 原 因 及 其 处 理 方 法 一 、 层 压 主 要 缺 陷 、 产 生 原 因 及 其 处 理 方 法 1、 层 压 空 洞 、 气 泡 ： 缺 陷 产 生 主 要 原 因 ： 1、 加 热 压 合 过 程 中 ， 水 气 、 低 分 子 挥 发 组 分 的 挥 发 会 形 成 空 洞 。 2、 胶 量 不 足 ； P片 挥 发 份 太 多 。 解 决 方 案 ： 1、 保 证 压 合 时 真 空 度 、 温 度 /压 力 曲 线 满 足 要 求 ， 可 以 减 少 大 的 气 泡 和 空 洞 的 形 成 。 2、 PP片 的 储 存 环 境 要 满 足 要 求 ， P 片 不 能 过 期 。 ~3~ PDF 文件 以 PDF 制 作 工 厂 试 用 版 创 建 2 、翘 曲 ： 缺 陷 形 成 原 因 ： 1、 内 层图 形 设 计 为 非 对 称 性 结 构 ； 2、 半 固 化 片 与 内 经 纬 方 向 不 一 致 ； 3、 内 单 片 加 工 前 未 进 行 预 烘 老 化 处