非致冷型红外焦平面阵列原理.pptVIP

第二章非致冷型红外焦平面阵列原理 本章主要介绍热探测器件的红外阵列的原理以及主要的限制。 §2.1 热绝缘结构的重要性 成像元件是受单元探测器吸收的辐射光所影响。 入射光能量下温度增加的热流量公式，温度的增加依赖于探测机构。 最重要的探测器件是电阻型测辐射热计。 传感器受入射红外辐射光加热温度变化由以下方式测的: 焦平面阵列： 热探测像素阵列，每个像素包括一个连接到衬底的敏感区。红外辐射光照在一个探测像素上，被敏感区域吸收，引起其温度升高，热量从敏感区流向周围的环境。 热传递的三个方式： 热传导， 热对流， 热辐射。 热传导以三种方式进行： 1）热量敏感区沿支撑物向衬底; 2）如果像素之间是相邻的话，热量从一个像素直接流向邻近的另外一个像素，这被称作横向热流通。必须加以避免，因为它会影响景物像的分辨率； ３）如果阵列没有固定在一个抽空的封装盒里，热量会流向周围的大气。 热对流是第二种热传递方式。。 在阵列中热对流不是一种很重要的热传递方式。如果热成像阵列包装并未抽空，则从热敏感元件流经大气的热损失往往是热传导而不是热对流。 热辐射是第三种热传递方式。 敏感元件向周围辐射热量，周围环境也向其辐射热量。对热成像阵列这是理想状况。 如果主要热损失是辐射性的，则阵列是受背景限制，这种限制对于工作性能影响是非常大。 支撑结构是取得高性能热成像阵列的关键。 支撑结构具有三项功能： 热机械支撑； 热传导路径； 电子传导路径. 两种类型的支撑结构： 倒装焊方式； 隔板结构。 倒装焊方式 隔板结构 Ｔaxas公司（Dallas Taxas）混合型热电／铁电辐射计阵列。探测层是由约为２５微米的钛酸锶钡制成，之间以一种直径为数英寸的薄片形式相互隔离开来，硅衬底上有复合的探测像素，每个像素之间用倒装焊形式连接，以提供机械支撑﹑高电导和低热导。 简化公式假设：在电阻型或铁电辐射计工作模式下，由于外加电压偏置，可以忽略在敏感区域的功率损耗。 1962年Kruse给出电阻测辐射热计的准确的解: (2-2) 这里τ是热响应时间，定义为 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　 　　　 (2-3) 红外热成像阵列的基础: . 高频以及低频之间的交换是用热时间常数来标志的. 设计热探测器： 支撑结构的设计决定热导G最小化和热隔离性； 探测器机构以及材料。 敏感元件的热容C(J/℃)，必须足够低以满足响应时间的需要. 凝视型阵列工作在30帧/秒， 像素响应时间为帧的倒数的1/3，即10毫秒。 假设一个热探测器G=1×10-7W/℃，则C必须为1× 10-9J/℃.假定50μm2的单元，为了得到C=1×10-9 J/℃，需要小于1微米的敏感层厚度。 单片设计的方法还有另外的一个优点，通过选择支撑腿的参量大小可以调整响应时间。例如，增加腿的长度或者是减少其厚度和宽度将减少G值，若C保持相同的值则增加。 §2.2 主要热探测机构 ?1、??? 电阻测辐射热计 电阻测辐射热计： 当辐射光入射后温度增加，引起电阻值发生变化的一种装置。 假定电阻性辐射计吸收红外辐射温度增加△Ｔ足够小，以保证电阻变化△Ｒ与△Ｔ线性 (2-6) 也可以α表示电阻变化，α是电阻温度系数，因此 其中