可撓式面板基板製程期待突破-光電科技工業協進會.PDFVIP

可撓式面板基板 製程期待突破 塑膠式基板為「可撓式面板」未來發展的重要方向，而目前所面臨的 製程溫度控制問題以及顯示分子材料研究能否在近年順利突破，將是 可撓式面板產業可否持續茁壯的重要標地。 吳奕儒 三類基板特性迥異 低玻璃基板整體重量以及厚度，達到局部可彎曲的功 可撓式基板材料為具有可連續捲對捲(Roll-to- 效，因此比較其他種技術來說，超薄基板的進入門檻會 Roll)生產優勢的新世代基板技術，在材料上則需具備 較低些，然而由於玻璃必須達到50~100 μm的厚度才能 輕、薄、耐衝擊、不易破碎以及攜帶方便、可彎曲性之 作局部彎曲，因此在製造上所耗費的拋光研磨處理成本 特性。過去，可撓式基板在E-INK、Sharp、Samsung等 較一般TFT-LCD基板昂貴但最重要的問題仍在於超薄型 廠商的領導下，分別發展出3.3吋穿透式可撓塑膠顯示 基板在製程應力拿捏較為困難。此外因玻璃材料具有高 器、PES 基板式7吋a-si顯示器等應用產品。可撓式基 比重、易破碎等材料特性，因此會增加後續製程的困難 板不僅能使用於顯示器上，近年來也廣泛應用到太陽能 度。以不鏽鋼板做為基板材料的技術上，由於不鏽鋼 產業之中，因此可撓式基板已突破單一產業運用限制， 板具有接近玻璃基板的膨脹係數，而且在製程上可採 未來在材質上則需要更加強化在不同產業以及不同製程 Roll-to-Roll方式生產，因此在製作大尺寸方面可以適 溫度條件下整體基板材質的穩定度要求。 度的降低製造成本，此外，不鏽鋼基板還具有較高的曲 折性。缺點是，由於不鏽鋼基板屬不透光材質，因此目 近年來可撓式基板使用材料主要有超薄玻璃 前在製作顯示器時還是僅能以自發光或是反射式面板為 (Ultra-thin Glass)、不鏽鋼板(Stainless Steel)及 主。 塑膠薄膜(Plastic Film)等三種。超薄玻璃主要優點 為整體製程可以沿用TFT-LCD原有製程方式，並藉由降 塑膠薄膜基板相較於不鏽鋼基板材料來說具有較高 光電科技工業協進會　PIDA 47 的光學透光率，而且較符合一般人對於可撓式基板輕、 材料嚴重變形影響而無法延續加工製程。 薄、耐衝擊、不易破碎以及攜帶方便的印象與產品需 低溫背板製程呼之欲出 求趨勢，因此也被各界視為未來可撓式基板材料發展 面對軟性面板已逐漸朝向主動發光式發展的同時， 的主要方向。目前透明塑膠基板材料在厚度上均介於 如何讓塑膠基板能不斷的突破製程穩定性，目前已經成 0.1~0.2mm之間。而在現階段塑膠薄膜基板材料的問題 為各廠商爭相努力的方向。 上，由於塑膠材質在耐熱性上明顯較玻璃基板以及不鏽 鋼基板來的差，因此在高溫製程中常有變形的問題。此 在製程方式方面，過去在EPD與反射式LCD顯示介質 外由於塑膠材質對於空氣及水氣的阻隔性質較差，因此 的背板開發上Sharp所提出之Plastic TFT-LCD技術以 如何克服水、氣阻隔問題將視為塑膠薄膜基板是否可以 及Sony 所提出的L