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热像仪构组成插图.doc

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热像仪构组成插图

3.53.43.33.255.15.24.34.445.43.121.31.24.24.161.1 3.5 3.4 3.3 3.2 5 5.1 5.2 4.3 4.4 4 5.4 3.1 2 1.3 1.2 4.2 4.1 6 1.1 主要组成 红外光学系统 1.1 透镜一 1.2 透镜二 1.3 透镜三 2.红外探测器 3.图像处理电路组件 3.1 信号转接板 3.2 驱动板 3.3 A/D板 3.4 DSP处理板 3.5 接口板 4.后盖组件 4.1 目镜组件 4.2 输出端口 4.3 电源开关 4.4 OLED模组 5.壳体组件 5.1 机械接口 5.2 电连接接口 5.3 外壳 5.4 操控按钮 6.锂电池 壳体加工工艺在设计时兼顾了多种加工工艺,适合于不同的生产批量。单件或极小批量试制可以直接采用数控铣削的方式生产,以节省模具成本,小批量生产可以采用精密铸造+机加工方式生产,大批量生产可以采用压铸+机加工方式生产。

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