DFD6360 花脸切割方式.pptVIP

DFD6360花脸程序制作 disco 制程目的:将dice从群组中分离，以利于封装 一.建立程序 二.测量步进 三.影像教读 四.工艺参数表实行 一.建立程序 a.简单介绍6360机台的格个组成部分. b.打开切割参数,寻找客户代码（目录）下选择相关程序。若没有相关程序，就找要COPY的device，点击F2：COPY.如图所示这里有目录拷贝和device复制两部分组成. c.接下来就是输入密码进入参数列表, 切割参数里面有许多需要查看并做修改,做完以后按F10键进入测量步进阶段. 二.测量步进 a.首先确认wafer已经进入机台,按F10后机台自动会移动到wafer位置. 把倍率先调到低倍下,并通过光量和对焦使得影像清晰，便于调节水平. b. 在低倍下找一个容易识别的参考点，点击θ方向调准按钮,机台会根据现有的水平移动到wafer的另一边，然后找到同一条水平线下的同一个特征点,根据提示再按一次θ方向调准按钮,低倍拉水平初步完成了. c. 在低倍下拉完水平后按F10切换到高倍,和低倍相同的方法拉高倍,多拉几次确保高倍水平.选择一颗die上的特征线清零,然后让基准线走到相邻die上的特征线,按set保存粗略的步进.并记录步进，重复以上动作，将所需要的步进一一记录。 e. 在测完步进以后还要检查下其他的参数,如下几图所示. 三.影像教读 a.进入手动操作下的目标识别操作.调到低倍率,调节光亮和焦距使画面清晰.分别在低倍与高倍下拉水平,而后切换到低倍率下.输入低倍影像.如图绿色方框选择在每颗die上都有,但又具有在该颗die上具有独一性的图形.F4可以改变方框大小,方向键可以上下左右移动. b.确认后点击ENTER,机台会以设定的方式做自动检测,建议总分高于80分（低倍下）, 且不可以贝表示成红色. 四.工艺参数表实施 a. 回到手动操作,按F10进行工艺参数表实施.看能否通过.能通过.OK.不能通过就重新过影像. b. 工艺参数表实施通过,按F4进入自动切割跳大步进检查步进.没有问题就完成所有操作. * 步骤: 点击转换数字键 点击转换英语键 光标移动键 辅助功能键 需要重点确认的参数 光量 对焦 水平方向按钮,记得拉过去后需要拉回来,拉回来后机台自动保存水平. 大步进按钮 按这个出现步进值 转向按钮 d.测量完CH1的步进值以后按转向按钮,转到CH2步进值测量面,以同样的方法测 量出CH2所需要的步进,并一一记录.退出并进入辅助步进:将刚才记下每个步进的 数值，根据步进设定切割次数和距离,设定完成后保存在辅助步进中:设置切割顺序 默认为1234,即线切CH1再切CH2。 c.低倍目标通过以后确认高倍，同低倍一样选择特征点以后确认并点击ENTER,机台会以设定的方式做自动检测,建议总分高于90分（高倍下）,并且Y值再 ±2之间。在高倍下通过后然后定切割道，把基准线在切割道中央，基准线和die边缘对齐.完成后按ENTER保存. 然后按照如上方法完成CH2的影像教读。 *