Sn_Zn_Bi_In_P新型无铅焊料性能研.pdfVIP

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2017-06-26 发布于浙江
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Sn_Zn_Bi_In_P新型无铅焊料性能研.pdf

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Sn_Zn_Bi_In_P新型无铅焊料性能研

第33 卷第11 期电子元件与材料 Vol.33 No.11 2014 年11 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Nov. 2014 研究与试制 Sn-Zn-Bi-In-P 新型无铅焊料性能研究王正宏，于红娇，李胜明，马莒生，张弓（清华大学机械工程系，北京 100084）摘要: 新型无铅焊料 Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P 具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能，弥补了 Sn-Zn 系焊料润湿性能方面的不足，具有极大的实用性。测量了共晶 Sn-9Zn、两种新型 Sn-Zn 系无铅焊料和传统的Sn-37Pb 焊料的各项物理性能：密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明，新型 Sn-Zn 系无铅焊料的密度约为传统 Sn-37Pb 焊料的 3/4；熔点（依次为 194 ℃，191.9 ℃）接近Sn-37Pb 焊料，熔程仅为 8 ℃；在 25~100 –6 –6 –6 ℃，新型 Sn-Zn 焊料线膨胀系数依次为 20.8×10 / ℃、16.9×10 / ℃，优于 Sn-37Pb 焊料（21.2×10 / ℃）；新 –6 –6 –6 型 Sn-Zn 焊料的电阻率依次为 1.73×10 Ω ·m 、1.79×10 Ω ·m ，优于 Sn-37Pb 焊料（1.96×10 Ω ·m ）；新型 Sn-Zn 焊料对 Cu 基体的润湿角接近 30° ，满足实用化的最低要求。关键词: 无铅焊料；Sn-Zn-Bi-In-P；密度；熔点；线膨胀系数；电阻率；润湿角 doi: 10.14106/ki.1001-2028.2014.11.023 中图分类号: TN604 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2014 ）11-0095-04 Property study of Sn-Zn-Bi-In-P lead-free solder WANG Zhenghong, YU Hongjiao, LI Shengming, MA Jusheng, ZHANG Gong (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China) Abstract: Due to the excellent oxidation resistance and corrosion resistance, which make up for the wet ability deficiency of Sn-Zn solder, new lead-free solder Sn-4.5Zn-2Bi-In-P and Sn-9Zn-2.5Bi-In-P have great practicability. The physical properties: density, melting point, linear expansion coefficient, resistivity and wetting angle on copper