PCB可靠性测试方法.pptVIP

一. 离子污染测试 (IPC-TM-650 2.3.26) 1.目的: 测试板面污染程度 2.原理: 通过测试样品单位表面积上离子数量的多少,来判断样品清洁度是否达到要求. 3.方法: 使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟,在此过程中样品表面离子会进入溶液中,从而使溶液的电导率发生变化,以此判断板面受污染的程度. 4.接收标准: = 6.45ug.NaCl/sq.in 二. 固化测试 (IPC-TM-650 2.3.23) 1.目的: 测试阻焊膜,字符的抗化学侵蚀能力. 2.材料: 二氯甲烷 . 3.方法: 用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上。 立即用白色棉布擦拭试样被测部位。 观察棉布及试样板面并作记录。 4.接收标准: 白色棉布上不沾有阻焊膜或字符。 板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。 三. 热应力测试 (IPC-TM-650 2.6.8) 1.目的: 测试基材和铜层的耐热程度. 2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 . 3.方法: 140℃条件下烘板4小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂。 将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。 可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。 4.接收标准: 表观观察，不允