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第40卷 第 1期 有 色金属加 工 Ve1．40 No．1 2011年 2月 NONFERROUS METALS PROCESSING February 2011 提高 IC框架材料 C19400性能的几个途径 方君健 (中铝华 中铜业有限公司，湖北 黄石435005) 摘 要 ：根据 Cu—Fe相图，Fe在 Cu中溶解度变化和合金成份特 点，通过减少热轧道次 ，来保证合金 的固溶效 果，同时增加基体 中 sn含量 ，提高 Ic的强度和抗软化能力；采取钟罩炉二次分级时效退火 ，提高 电导率 。经 过多批次生产实践，材料性能完全满足客户要求 。 关键词 ：IC框架材料 ；热轧道次 ；Sn；二次分级时效 ；强度 ；电导率 中图分类号 ：TG146 文献标识码 ：A 文章编号 ：167i一6795(2011)01—0007—04 引线框架铜带在半导体 (集成)电路中主要起支 Fe相易脱落 ，引起表面产生起皮、凹坑 、划伤等缺陷 ； 撑芯片、散失工作 的热量和连接外部 电路的作用 ，它 同时随着变形量 的增加 ，材料 变形储能增加，再结 晶 既是芯片的载体 ，又是连接外部 电路的引线 ，是实现 温度降低 ，抗软化能力也 降低。所 以在保证材料强度 半导体器件功能的关键结构件。见图 1。 和硬度前提下 ，采取尽量小 的变形量，达到高 的抗软 化能力和表面质量是现代铜板带追求的 目标。 理想 的集成 电路用 C19400铜带 (SH态)应有如 下特性 ： (1)较 高 的强度和 良好 的成 型性 ：强度 480～ 530Mpa、硬度 HV140～160、延伸率 4％； (2)较好的导电性 ：电导率 ≥60％IACS； (3)耐热性 ：470oC3rain退火后硬度 ≥原始硬度 的80％ ； (4)表面质量 ：200ram距离 目视不见凹坑 、凸起和 压痕 图 1 集成 电路 IC框 架 近年来 ，电子行业发展迅速，对 引线框架材料 的 1 生产工艺 需求 日益增强。铜铁系列框架材料以其优 良的综合 性能，目前其用量 约 占全部 引线框架材料 的 70％ 国外普遍采用半连续红锭铸造一大锭 热轧开 左右 。 坯一形变热处理 (分级时效)一精轧一精整的方式 ，经 随着集成 电路 芯片 的高度集 成化 ，Ic向短、小、 过热轧在线淬火 ，进行工业化批量生产 C19400材料。 轻 、薄方向发展 ，电子封装也随着 向高密度封装发展， 其工艺路线 ：红锭半连续铸造一加热一热轧 (在线淬 引线间距减小 ，厚度减薄，要求 引