无压烧结碳化硼的研究进展.pdfVIP

第3O卷第6期 山东陶瓷 Vo1．30 NO．6 2007年 12月 SHANDoNG CERAMICS Dec．2007 · 综述 · 文章编号：1005—0639(2007)06—0025—04 无压烧结碳化硼的研究进展 王 君，张玉军，龚红宇，魏红康 (山东大学材料科学与工程学院，济南 250061) 摘 要 碳化硼陶瓷具有高硬度、高熔点和低密度的特点，是优异的结构陶瓷，在民用、航 空和军事等领域都得到了重要应用。本文综述了无压烧结碳化硼陶瓷的国内外研究进展，阐 述了不同的烧结助剂、烧结温度和颗粒尺寸等因素对碳化硼陶瓷性能的影响。 关键词 碳化硼；无压烧结；烧结助剂；烧结温度；颗粒尺寸 中图分类号：TQ174 文献标识码：A 碳化硼是硬度仅次于金刚石和立方氮化硼的 的烧结温度以及所获得的致密度为：2250℃～ 高技术陶瓷材料，由于其硬度高、密度低、耐磨性 2300℃，80 ～87 致密度；2450℃，大于90 致 好、化学性能稳定和具有中子吸收性能，在机械、 密度；2300℃用较细粉末烧结，99．5 致密度。又 军工防护、核电站、化工和航天航空等领域具有广 如王零森等人 利用比表面积为2．53m。／g，平均 泛的用途，其主要产品有喷砂嘴、机械密封环、防 粒度为0．56 m的粉末，并将该粉末于 2250℃无 弹衣、军工装备防护板、核屏蔽和核反应控制棒 压烧结1h，获得了烧结密度为2．07g／mm。，达到 等。目前碳化硼制品的生产大都是采用热压方法 理论密度的82．5 ，平均晶粒粒度为50 m的碳 生产，热压产品的质量高，但成本高，而且受到尺 化硼陶瓷烧结体。 寸的限制，只能做一些形状简单的制品，严重制约 1．2 含添加剂的无压烧结 着高技术陶瓷材料的推广和应用。无压烧结工艺 1．2．1 添加金属氧化物 过程是将无团聚的纳米粉末，在室温下模压成块 通过提高点缺陷或位错密度来提高晶界和体 体，然后在一定的温度下烧结使其致密化。无压 积扩散的活化作用，可在较低温度下实现致密化： 烧结工艺简单，成本低，而且能够制备形状复杂的 ①用高能球磨的机械合金化方法；②加入三价离 制品。本文主要综述了不同烧结助剂、颗粒尺寸 子，如硼或铝来取代碳从而导致电子缺少，产生空 和烧结温度等因素对碳化硼陶瓷性能的影响。 位；③引入烧结助剂去除碳化硼粒子表面的氧化 层从而提高表面能，如加入碳、碳化铝、碳化硅或 1 添加剂对碳化硼陶瓷性能的影响 有关化合物可阻止晶粒过度生长。其他提供Al 1．1 不含添加剂的无压烧结 的烧结添加剂是Al C。，Al。c。、A1F。等，也可用碳 无压烧结B C时，影响B C陶瓷致密度的主 或氟化物作脱氧剂。最常用的添加剂是 Al。O。， 要因素为烧结温度和粉末粒度。单元系的主要烧 添加质量分数为3 Al。O。的B C，在2150℃无压 结机构是扩散和流动，无论是扩散还是流动，当温 烧结，获得最大致密度96 ，在材料内部发现液 度提高后，过程均加快进行，从而有利于提高陶 相烧结，产生A1B12C2液相 ]。 瓷的致密度n]