先进陶瓷复习题2014.doc

Chapter I Introduction 1 What are ceramics? 用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的通称。 2 Typical Characteristics of Ceramic Materials Hard硬, brittle易碎、脆, wear-resistant, electrically and thermally insulating绝缘、隔热, refractory, chemically stable化学稳定性, durable耐久性. 3传统陶瓷、先进陶瓷有何区别？先进陶瓷如何分类？ ： 和结构陶瓷功能陶瓷又分为能源材料环境材料4 The objective in materials process engineering to find relations between (desired) materials properties and relevant microstructural parameters on one side一方面寻找所需材料性能和相关显微结构之间的关系to understand which process parameter changes a certain microstructural parameter on the other hand.另一方面理解参数能够改变相应微结构参数5 Basic processes of ceramic fabrication. Powder preparation, Powder treatments like milling and mixing, Forming into a green shape, Coating techniques, Sintering 粉体制备，处理如和混合，涂层技术，烧结Chapter II Microstructure and property 陶瓷烧结体微观结构的控制因素有哪些？ ，颗粒形貌、颗粒尺寸及形状）成型工艺及所用压力大小固结成瓷所用的热循环陶瓷烧结体的显微结构可由哪些特征所描述？ 的尺寸及形状，的择优取向））作为未填充的间隙存在的气孔率的减小显微气孔对陶瓷材料有何不利影响？在陶瓷材料中有何作用？产生显微气孔的方法有哪些？ ： 方法：（）（））降低烧结体密度增加陶瓷材料室温强度的本质方法是什么？ 缺陷陶瓷材料缺陷来源有哪些？如何降低缺陷尺寸？ ： 降低：玻璃相对陶瓷材料有哪些不利影响？有何作用，举例说明？ 如何获得高热导率陶瓷材料？ ）AlN、BeO、SiC、BN等（２）去掉大部分气孔（３）减少烧结添加剂、控制晶粒尺寸 获得低热导率陶瓷材料的措施有哪些？ 尽可能引入大的气孔率, 减少固体接触路径 考虑强度等综合性能，可能达到的最大气孔率水平约80% 纤维类耐火材料同等气孔率下具有更高强度，可以达到更低密度气凝胶隔热材料是隔热性能最好的固体材料 陶瓷表面产生压应力层的目的是什么？ 举例说明，如何在陶瓷表面产生压应力层？ ： 举例： 超低膨胀陶瓷有哪些体系？有哪些结构特征？ 显微结构对陶瓷材料的电功能特性有哪些影响？ 1 去除气孔，以降低损耗、提高耐压。 保持一定气孔率，调解介电常数、气敏陶瓷敏感性 2 含量调整： 减少玻璃相降低损耗 增加玻璃相，吸收杂质（晶界偏析）、包裹晶粒? 3 晶粒尺寸调整 细晶，强度考虑、增大晶界成分 大晶粒，降低损耗 4晶界结构的调整： 晶界层电容器 压敏电阻 PTCChapter III Ceramic powder 什么是陶瓷粉体？粉体的涵义？粉体制备方法有哪些？ P 涵义： 制备方法：粉碎法，合成法从哪些方面表征粉体的宏观特性和微观特性？ （ density）（ density）（ density）（） （ size）粒度分布（（agglomeration形貌（morphology）Properties dependent on the physical nature of the powder particle size and particle size distribution 粒径尺寸和分布particle form (form factor) 粉体形状（）surface area 表面积 porosity 气孔率 pore size and pore size distribution 气孔尺寸和分布packing density and packing structure 堆积密度和结构 dynamic properties (e.g. flow) 动力学性能（：流体）Properties dependent on the chemical nature of the powder chemical compos